中信建投：国家集成电路大基金三期成立加码国产化，密切关注AI终端催化

中信建投证券发布研究报告称，国家集成电路产业投资基金三期成立将推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程。随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。苹果将于6月11日至15日举行2024年WWDC全球开发者大会，AI技术如何融入苹果终端将成为此次大会的最大亮点。本月端侧AI迎来密集催化，有望共同加速AI端侧产品发展进程。

中信建投

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