2024-07 10
11:10

青禾晶元获超3亿元融资

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(简称:青禾晶元)宣布完成最新一轮融资,融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微,老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。 下载投资界APP