香港第二只18C新股、自动驾驶系统芯片供应商黑芝麻智能(02533.HK)周三(8月8日)上市。
黑芝麻智能计划发行3700万股，5%股份作香港公开发售，集资近10.4亿港元，原招股价介乎28元至30.3港元，中金公司、华泰国际为联席保荐人。于公开发售部分，接获3,296份有效申请，超购1.5倍；国际发售亦录适度超购。
黑芝麻智能预计，集资净额9.44亿港元，当中80%将用于研发，10%用于提高商业化能力，10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。(港澳IPO上市)
(投资界)
下载投资界APP
