镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资，与杭州银行达成战略合作

杭州镓仁半导体有限公司近日获得近亿元Pre-A 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。 同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP