铭镓半导体完成超亿元A++轮融资，加快新型半导体材料研发

铭镓半导体完成超亿元A++轮股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP