芯聚威科技完成数千万元Pre-A+轮融资，引领高性能信号链芯片国产化落地

近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成数千万人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投。本轮融资将用于加速产品研发及商业落地，进一步巩固细分领域技术领先地位。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP