华封集芯完成3亿元A轮融资，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术

近日，北京华封集芯电子有限公司宣布成功完成3亿元A轮融资交割，多家投资机构联合投资。此前还完成23亿元银团贷款签约。本轮融资用于技术研发，银团贷款投入高端封装生产基地建设。公司汇聚顶尖团队，推出“华封桥”架构，计划2026年实现量产交付。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP