800亿，投向半导体

财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。 从行业来看，大额融资向存储芯片、AI芯片、半导体制造等核心领域集中。（创投日报） (投资界) 下载投资界APP