精控集成完成新一轮战略融资，加速高端模拟芯片国产替代进程

3月2日消息，杭州精控集成半导体有限公司宣布完成新一轮战略融资，投资方包括杭州和达金服等。募集资金用于高端芯片量产、迭代及研发。精控集成专注中高端模拟芯片设计，两大核心产品线成果显著，本轮投资方将深度合作，助其持续布局新兴领域推进发展。 (投资界讯) 原文链接 下载投资界APP