4月29日,海世高半导体科技有限公司正式落户苏州高新区狮山商务创新区。狮山商务创新区作为苏州高新区重要的功能片区之一,持续通过政策、举措和服务,释放区域招商引资优势,掀起投资兴业的新热潮。
近年来,狮山商务创新区大力推动外资企业向“总部+基地”“研发+生产”等领域深耕加码、转型升级,累计吸引55家各类总部认定企业入驻,为商务区高质量发展走在前列蓄势赋能。
近年来,狮山大力推动外资企业向“总部+基地”“研发+生产”等领域深耕加码、转型升级,累计集聚各类总部和功能性机构近30家,为商务区高质量发展走在前列蓄势赋能。
开业仪式当天,苏州韩国商会会长金汉中,苏州韩国商会事务总长白旋坤,苏州吉林商会副会长栾丽娟,江苏省材料学会副秘书长刘韬,苏州吉林商会副秘书长孙铭齐,苏州高新区狮山商务创新区、苏州高新区科技招商中心相关领导等嘉宾参加了本次开业仪式。
海世高半导体科技有限公司法人总经理曹龙吉表示,先进技术的*——海世高半导体科技有限公司,以高度化的全球创新技术和可持续经营,正在引领新一代半导体设备产业,拉近半导体工艺与世界*技术之间的差距。
2020年,海世高在韩国正式成立,通过对设计、软件、制造的集成化,来构筑最 尖端的技术基础设施,所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可。
作为世界首家发明垂直电镀系统的企业,在指定材料上创建超精密电路,实现了预处理、 显影、蚀刻、剥离等过程的非接触垂直电镀系统。WLP、PLP电镀设备具有厚度均匀性、高品质生产性、确保尖端产品的竞争力。
自2023年英特尔发布玻璃基板概念以来,我国在玻璃基板产业端也做了大体量的投资和研发。 据报道今明两年国内TGV玻璃基板产线的投入将达到300亿元。
海世高半导体作为能够与前沿客户配套制成该技术的设备企业之一,利用*的工艺技术,供应了韩国SKC的大尺寸515*510mm TGV 玻璃通孔电镀设备,目前韩国SKC 也在用此套设备给终端英特尔/AMD 制作样品。 此套设备也是行业首批实际交付到终端的设备之一。
已交付企业使用的SKC 515*510mm 玻璃通孔电镀设备
同时已成功研发第 二代AR比1:20的玻璃基板通孔电镀实样。目前在国内已有3家企业正在与海世高进行TGV电镀相关设备的深入打样及前沿开发的对接。
海世高正式进入中国苏州,同时成立中国研发中心。并在整个生产过程中引入环境责任,透明的先进经营理念,实现可持续的经营,利用先进的技术、成功解决方案,助力服务于国内半导体企业,为中国半导体电镀设备行业的发展做好基础,成为与客户共同成长的战略合作型企业。