全球全“数”前进的产业变革下，半导体产业链自主化的重要性愈发凸显。
随着中国半导体产业的强势崛起，叠加数字化、智能化浪潮，“半导体制造的大脑”——CIM系统国产化加速迭代，逐渐打破国外巨头近40年的垄断，及对我国半导体行业发展的“卡脖子”威胁。
目前国产半导体CIM厂商中，有一家高潜力公司——喆塔科技，创新提出了一站式CIM2.0概念，通过将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，基于大数据构架，打造了新一代工业软件。
在不久前召开的毅达资本安徽系列基金2023年度会议暨毅之家CEO俱乐部活动中，我们有幸对话喆塔科技董事长兼CEO赵文政，以喆塔科技为例，探寻CIM系统国产化“突围”历程，共同探讨一站式CIM2.0如何以数据革新高端制造。
融合行业Know-How与ABC技术
打造半导体行业的“新质生产力”
CIM系统通过集成并优化设计、生产、物流、质量控制等各环节的数据与流程，实现对半导体制造过程的精确控制和高效协同。CIM系统可显著提高资源利用效率、生产速度、良品率以及决策精度，从而极大地推动了全要素生产率的提升。可以说，CIM系统是半导体制造业的“新质生产力”。
也因此，CIM准入门槛比其他工业软件更高，不仅需要对生产环节做到足够了解，还要拥有硬核的软件开发实力，并将两者有机融合。对于存在许多技术诀窍（Know-how）的半导体制造业来说，更是难上加难。
探寻喆塔科技突破这些难题的能力，便不得不提其核心团队的背景。在创办喆塔科技前，工程师出身的赵文政已深耕半导体工业软件行业近20年，他一手搭建整个专家团队，在行业知识、技术、咨询顾问、管理等多方面经验积累了丰富经验。此外，技术团队成员主要来自惠普、IBM、台积电、中芯国际、PDF Solution等半导体与软件行业头部企业。同时，喆塔科技与合肥综合性国家科学中心人工智能研究院、中国科学技术大学先进技术研究院紧密合作，加快最新的技术、创新架构应用，以满足客户不断变化的需求。
基于如此硬核的人才团队与技术资源，喆塔科技得以将行业know-how与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术结合，共同构建一个更加精准理解生产和行业需求的CIM软件团队，自主研发了新一代CIM2.0产品，包括ZetaCube和ZetaDMO两大系列产品，以及ZetaCould工业互联网云平台。
但做出CIM系统只是创业的第 一步，如何让更多客户、尤其是头部客户愿意使用公司的产品，在市场中拿下一定的占有率，是国产CIM公司生存发展的重点难题。
半导体制造投入巨大，对于掌控生产全流程的CIM系统来说，稍有差池便会为晶圆厂带来巨大损失，因此，曾有人生动地将替换CIM系统比喻为“为高速行驶的飞机换引擎”，这也是众多晶圆厂更依赖两大头部厂商的主要原因。
在客户突破方面，赵文政总结了几项关键难点：
一是技术壁垒高。公司需要攻克复杂工艺数据处理、实时监控与智能优化等核心技术；
二是信任建立难。公司需要通过严格的资质审核、技术验证和试运行，证明自身研发的CIM系统在稳定性、兼容性、安全性等方面表现*；
三是市场接受度低。正如以上提到的CIM软件导入的沉没成本巨大，在没有外因推动下，晶圆厂导入新系统的意愿低，没有国产替代的意愿和迫切性。
如今看来，这些难点在喆塔科技面前迎刃而解。赵文政介绍，从行业背景来看，公司创业初期至今，中美贸易战愈演愈烈，国产替代需求的爆发为行业发展提供机遇；从技术壁垒来看，喆塔科技团队背景相当于“站在巨人的肩膀上”，吸取了国外大厂的成功经验；从客户突破来看，喆塔科技有别于国外企业的在地服务，为客户打造不同软件产品的同时，不断与客户合作解决导入时遇到的问题，逐步完成导入，在切实解决客户痛点的同时建立客户信心，客户的复购率和信任度也越来越好。
因此，正是在这样一系列发展的正向循环中，喆塔科技得以在当下激烈的市场竞争中脱颖而出，成功进入国内12寸晶圆厂客户的供应链，连续获得半导体、光电显示、光伏、新能源行业多家头部客户认可，取得了还不错的成绩。
AI赋能+数据驱动
CIM2.0时代创新启航
尽管国产CIM发展突飞猛进，但不可否认的是，国内CIM行业与国外相比仍有差距，主要体现在基础技术研发积累，特别是在大数据处理、人工智能算法等前沿领域的深度应用；系统成熟度与稳定性，包括大规模部署、长期运行的可靠性以及故障快速响应能力；生态建设，包括与各类生产设备、MES系统等的广泛兼容，以及丰富的第三方应用支持这三个方面。
在赵文政看来，中国CIM厂商要追赶国外头部厂商，需加大科研投入，聚焦关键技术突破，加强与设备厂商、软件服务商的生态合作，提升服务质量与客户满意度，同时争取政策支持，积极参与国际竞争与合作，以实现快速赶超。此外，企业还应加大客户使用的覆盖面，从实际使用中发现软件与应用场景的适配可能，软件设计的除错，特殊应用的功能完善与开发，不断针对客户需求进行更新换代，软件产品的功能升级，更是眼前的重中之重。
这些也是喆塔科技发展的主攻方向。
在关键技术突破方面，2023年AI应用迅速爆发，而喆塔科技更早一步预见到AI对CIM系统的升级作用，在打造一站式CIM2.0产品之初，团队就以数据驱动为核心理念，引入机器学习、深度学习等AI算法，使得喆塔科技产品在技术架构上具有*一代的优势，同时可降低各种系统集成的风险和客户组织成本。
“以前为工厂分析良率的时候，往往需要数位工程师花一周的时间去收集数据，第 二周才能通过其专业知识进行分析。使用喆塔科技一站式CIM2.0系统后，仅需20秒便可完成整个数据的收集处理，并给出结果。”赵文政介绍，和传统CIM厂商的软件对比，以数据驱动的一站式CIM2.0系统，能让工厂各类机台关联起来，将数据统一集成到大数据平台，每个工艺环节都能以可视化方式进行快速分析决策，系统性地提升生产效率，帮助行业客户先达未来。
在响应能力与服务质效方面，赵文政认为，这是中国厂商超越欧美的重要一环。一个案例说明：面对同样的需求，喆塔科技仅需三天便完成响应，并带着解决方案及时向客户演示，但欧美企业由于需要跨国反馈、协调，往往需要数月时间才能完成响应。
在生态建设方面，喆塔科技业务板块已从最初的半导体行业，逐步拓展到泛半导体（集成电路、光电显示、光伏）行业及新能源行业。同时，喆塔科技与产业链上下游伙伴持续加强共创共赢，适时采取并购/合作等方式，加速规模扩张与市场渗透，赋能国产CIM行业生态建设。
“喆塔科技是目前业内*覆盖半导体行业生产全流程，具备打通全链路数据能力一站式平台。”赵文政表示，喆塔科技将持续以先进技术、服务*、生态完善的工业数字化转型解决方案，为中国半导体、光电显示、新能源产业发展新质生产力贡献喆塔力量。
在“两超”“群雄”中突围
开创国产工业软件的新局面
目前，全球半导体CIM市场格局通常被概括为“两超”争霸 、“群雄”奋起。“两超”指应用材料公司及IBM公司；“群雄”则指随着近年政策潮支持下诞生的一批具有高成长性与潜力的CIM创新创业企业。
因此，包括喆塔科技在内的国产CIM企业便要面对两大发展主线：如何打造自己的独特竞争力，在“群雄”之间突围；如何快速追赶国际巨头，提升国产CIM影响力。而这两条线路的交汇点，便是12英寸晶圆厂所需的CIM软件。
晶圆尺寸扩大已成必然趋势。更大尺寸的晶圆在生产过程中良品率越低、成本越高，更需要CIM系统帮助晶圆厂提升良率、降本增效。目前，随着12英寸晶圆需求的爆发，带动了CIM系统的广泛应用，这也曾是国外CIM两大巨头主要垄断的领域。
在国内众多CIM厂商中，喆塔科技是为数不多的进入国内12英寸晶圆厂头部客户供应链的企业。打破了国外厂商的垄断，也从侧面印证了喆塔产品的先进性。取得这样的成绩，赵文政认为，除了自身积累的半导体行业经验、对半导体的持续关注和深耕、多年来与行业专家及各大工厂不同程度的深度交流与合作外，喆塔科技主要做对了四件事：
以先进的技术实力打动客户。通过产品演示、实地参观成功部署案例等方式，直观展现喆塔科技以数据驱动，将行业Know-how与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术相融合的一站式CIM2.0产品系列，在数据处理能力、实时监控、智能优化、兼容性、安全性等方面的竞争优势。
深入调研，提供一站式解决方案。通过掌握客户现有生产线情况、业务流程、未来发展规划，确保喆塔的系统不仅能无缝对接现有设施，还能针对性地解决其特有的生产瓶颈、成本压力、品质提升等问题，提升客户对新系统价值的认知，从而完成一站式解决方案的打造。
严格测试与验证，逐步消除客户对新系统稳定性和可靠性的顾虑。
分步实施与平滑过渡，在实施前进行失效分析（FMEA），对于可能发生失效的可能进行最 大程度的风险评估，制定详细的迁移计划和应急预案，以渐进式替换策略帮助客户在实际运营中逐步适应新系统，确保替换过程对客户生产的影响降至最 低。
此外，面对业内层出不穷的新厂商与日趋激烈的竞争，喆塔科技构建了独特竞争力和差异性的策略，除保持技术*优势、深耕行业know-how，打造快速响应、专业高效的客户服务团队外，喆塔科技采用存量+增量双轮驱动，从ZetaCube类和ZetaDMO类产品并行切入，最终实现跨行业降维打击 + 全栈式CIM覆盖。
随着以喆塔科技为代表的企业不断推进CIM行业技术创新和应用的深化，中国CIM厂商站上世界舞台的愿景，正变得有迹可循。正如中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春曾说的那样，中国集成电路又一个“黄金十年”正在到来。对于国产工业软件来说，一个新的“黄金十年”也已迎面走来。
在赵文政看来，工业软件第 一个10年只是起步，坚持长期主义的喆塔科技要做“时间的朋友”，希望通过20-30年的时间，专注工业大数据与工业AI，成为树立全球制造业*新标准，建立完全自主、自我优化的工厂的领 航者。