随着生成式大模型技术的不断发展以及终端芯片算力的快速增强，生成式技术正在从“云端”走向“终端”。特别是在消费电子领域，随着苹果、华为、微软、三星等巨头相继推出相关AI产品或系统，业内普遍认为2024年是消费电子的AI元年。
核心硬软件升级支持端侧AI加速发展
相比云端AI，端侧AI无需连接到云端服务器就可直接在移动设备上处理数据，在许多方面都更具优势。首先，端侧AI由于查询和个人信息完全保留在终端上，本质上有助于保护用户隐私，避免了传到云端可能带来的数据安全问题;其次，数据的存储计算在本地处理，响应时间更短更快速，可避免云端AI查询对于云需求达到高峰期时的高延时;再次，端侧AI的决策在本地进行，有助降低数据经过更长的通路产生错误的几率，并且将一些处理从云端转移到边缘终端可减轻云基础设施的压力并减少成本。
从云端AI到端侧AI的演变，也意味着AI的发展正从软件主导模式转向为硬件+软件并行驱动的模式，这就要求上下游厂商在芯片、操作系统等核心层面发生改变，以支持端侧AI的顺畅运行。不过，在全球企业的共同努力下，支持端侧AI发展的硬软件环境已趋向成熟。
硬件方面，英特尔、AMD、高通等芯片厂商发布的新一代SoC产品均采用“CPU+GPU+NPU+DPU”的异构计算架构，并特别突出NPU性能，能更好应对大模型端侧部署的算力和功耗问题。此外，存储方面，更高速的DDR5内存有望进一步增强智能硬件的运算能力，能更好满足大模型运行和其他软件的正常使用。
软件方面，为推进端侧AI发展，操作系统也在经历深刻变革，从传统的提供应用程序运行环境的角色演变为调度中心，连接了用户和应用程序。如苹果在最新发布的开发者大会中宣布与OpenAI合作，Siri支持调用ChatGPT，并将集成在iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia中，以全新的API和框架更新了SDK;谷歌在I/O2024大会上宣布把AI直接嵌入到了操作系统中，称这是*内置端侧AI的移动操作系统，希望让Gemini成为安卓体验的基础;微软发布了Copilot+PC，在内置AI硬件NPU的同时，新增多项跨系统的AI功能。
不仅是国外公司，中国的科技企业华为也在HDC 2024开发者大会上一口气发布了盘古大模型5.0、昇腾AI等最新科技成果，宣布HarmonyOS NEXT全面焕新，采用端云垂直整合的全新系统架构，整机性能相比HarmonyOS 4提升30%，同时，在Harmony Intelligence革新下，小艺不再是单纯的AI助手，而是系统智能体。
AI手机、AIPC高歌猛进引发新一轮换机潮
西部证券认为，随着终端芯片算力的快速增强及一系列模型小型化技术的不断发展，端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟，终端厂商已在加快布局端侧大模型，促使消费电子终端进入到了产品迭代的重要窗口期，有望引起新一轮“换机潮”。
从应用层面看，端侧AI与消费电子的结合将产生丰富种类的创新产品，包括AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等。其中，AI手机的生成AI的能力，能为消费者提供全新的AI体验，或为手机产业带来新一轮创新变革;AI PC作为生产力工具，PC与AI大模型的结合有望大幅提升用户办公、设计、内容创作等方面的效率;AI与XR的融合可创造全新生态，推动数字体验的进步，并扩展到诸多应用领域。
目前，端侧AI与消费电子结合的诸多领域中，市场*且发展最快的是AI手机和AI PC。在AI手机领域，自三星*AI手机GalaxyS24系列问世后，就展现出了极大的市场吸引力，出货量屡创新高。不仅是三星，包括苹果、华为、OPPO、小米、魅族等手机厂商都纷纷宣布围绕AI技术推进智能手机革新。例如，苹果在宣布与OpenAI合作升级iOS系统，强势打造AI手机;OPPO宣告成立AI中心整合全球研发资源，集结全公司之力发展AI手机;魅族宣告将停止传统“智能手机”新项目，全力投入AI手机研发。
各大手机厂商关于AI手机的重点布局表明，随着全球手机市场换机周期延长，手机行业呈现存量竞争态势，同时手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求和使用体验，行业亟需寻找新的可持续发展方向，而AI技术有望在手机行业的应用加速发展，并将对手机行业产生深远影响。据Counterpoint Rresearch预测，2024年将是生成式AI手机的关键一年，预计出货量将在2024年达到1亿部以上，2027年将达5.22亿部，复合年增长率为83%。
在英特尔、AMD、微软等芯片和操作系统厂商的支持下，整个PC产业也迎来了AI升级的高潮。在Windows阵营，随着微软史上最强Windows PC”——Copilot+PC强势发布，带动了联想、华硕、戴尔、三星、惠普和宏碁等多家PC厂商，纷纷宣布推出符合Copilot+PC标准的新款AIPC;在Mac阵营，苹果发布了*生成式AI大模型Apple Intelligence，并宣布与OpenAI合作，将ChatGPT集成到macOS Sequoia中;在安卓阵营，谷歌宣布为其高端安卓笔记本电脑Chromebook Plus产品线添加新的人工智能功能。
中银国际认为，AIPC作为端侧AI的重要载体将带动PC市场迎来新一轮革新，PC或将成为我们工作与生活不可或缺的智能体，推动PC市场迎来换机潮。
据Canalys预测，2024 年全球AIPC出货量将达到 4800 万台，占个人电脑(PC)总出货量的 18%，这仅是市场转型的开始，预计到2025年AIPC出货量将超过1亿台，占比40%。到 2028 年AIPC出货量将达到2.05亿台，2024 年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。IDC预计到2028年中国下一代AIPC年出货量将是2024年的60倍。
端侧AI大爆发将带动散热产业新一轮增长
端侧AI带来的消费电子领域变革，除为苹果、华为、三星等消费电子品牌厂商带来新的商机外，还有望对相关产业链的多个环节产生利好，其中散热是受益最为明显的产业链环节之一。
高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会制约AI算力，甚至会影响设备的稳定运行，缩短使用寿命。有相关实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。只有使用比普通智能手机更多、更先进、更高价值量的散热材料及部件，才能有效解决AI终端的高散热问题。
依据德邦证券研报，在端侧AI算力加码的情况下，散热对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用，散热材料及部件在AI终端中的增量应用已经逐步显现，散热属于确定性增量环节。
以AIPC为例，AIPC运行过程中的功率和产生的热量远高于传统PC，散热难度加大，这也导致单台电脑所需的散热材料和部件的价值量大幅提升，散热模组价格从原来的几十元人民币上升到几十美元。
现阶段，消费电子领域的散热产品主要包括热管、均热板、风扇、石墨、石墨烯等多种类型，不同类型产品的散热能力和价值量有所不同。由于端侧AI运行需要更大的算力密度和功耗，预计未来石墨烯、VC均热板等高价值量的散热方案将加速渗透，需求量大增，与此同时，近年新起的超薄均热板(超薄VC)、微泵液冷等新型散热产品也有望受到重视。据NTCysd预测，2030年全球均热板市场规模有望达20.79亿美元，行业复合增长率为13.52%。
目前，市场上主要的手机等消费电子散热供应企业包括台湾的双鸿科技、超众科技、力致科技，以及中国大陆的飞荣达(300602.SZ)、中石科技(300684.SZ)等公司。其中，飞荣达是全国*的散热及电磁屏蔽提供商，其产品应用领域涵盖消费电子、服务器、新能源等多个行业。飞荣达研发生产的散热材料及器件早在多年前就进入华为5G手机供应链，逐步替代台企所占的市场份额，成为华为手机散热相关产品的主力供应商之一，也是三星、苹果、荣耀、小米等全球众多主流手机品牌的散热供应商。在手机散热领域，飞荣达不仅能提供石墨片、液冷热管、均热板等多个类型的散热材料、散热产品及解决方案，还拥有从导热界面材料到器件的完整产业链，同时也具备超薄均热板(超薄VC)、拇指风扇、微泵液冷、柔性VC等新型散热产品的研发和生产能力。在AIPC散热领域，飞荣达的散热模组行业*，已实现量产和对外出货。
总体来看，在端侧AI提升散热价值量，AI功能推动换机潮的双重叠加驱动下，整个消费电子散热产业有望迎来新一轮增长。在此背景下，以双鸿科技、飞荣达等为代表的优质散热产品及解决方案提供商有望获得更多机会，未来或将取得超预期发展。