日御股份完成超亿元B轮融资，博华资本领投

本轮融资资金继续将用于吸引行业顶尖人才、加大研发投入以及业务拓展，提升N型银浆市占率。

日御股份是国内N型银浆头部厂商，产品涵盖PERC、TOPCon、BC、HJT等各类技术路线，其中HPBC银浆和TOPCon LECO银浆产品性能优异，处于行业领先水平。 原文链接