打开APP

TD芯片厂商锐迪科获华平1000万美元追加投资

7月10日上午消息,锐迪科无线通信技术有限公司(WSC)宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司(Warburg Pincus)。

  7月10日上午消息,锐迪科无线通信技术有限公司(WSC)宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司(Warburg Pincus)。

  WSC是国内第三代移动通讯系统,特别是TD-SCDMA基站多载波射频放大器领域的*公司。华平的投资将会提升WSC已有的研发及生产扩张计划,尤其在关键的3G网络中 DPD放大器及其它基站无线设备。目前WSC公司着力于国内市场开拓,未来将计划面向全球发展。

  “以目前的现状来看,华平的投资是非常及时的,因为中国 3G 市场的成长非常迅速,并带动了整个全球市场对无线设备的需求。华平投资有着非常良好的记录,会帮助他们的合作伙伴成长,他们的加入会提升WSC的价值。” WSC首席执行官胡伟亮称。

【本文由投资界合作伙伴新浪科技授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】