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凌旭完成第三轮1050万美元融资 集富亚洲等领投

创新高速数字接口芯片开发商凌旭(Synerchip)今日宣布,该公司完成总额1050万美元的第三轮融资。本轮投资由集富亚洲(JAFCO ASIA)和台湾新扬投资(Pac-Link Capital)领投,此前的投资者蔚华科技(Spirox), Magic Shares, Shinden和凌旭首席执行官李大范(David Lee)也参加了本轮投资。

  投资界4月20日消息,创新高速数字接口芯片开发商凌旭(Synerchip)今日宣布,该公司完成总额1050万美元的第三轮融资。本轮投资由集富亚洲(JAFCO ASIA)和台湾新扬投资(Pac-Link Capital)领投,此前的投资者蔚华科技(Spirox), Magic Shares, Shinden和凌旭首席执行官李大范(David Lee)也参加了本轮投资。

  凌旭成立于2005年,专业开发创新的高速数字接口,使下一代的消费性电子产品网络可以更安全、更稳定地同时收发视音讯号与数据,以创造最佳的家庭娱乐效果。此前八大彩电厂商在购买其接口技术后,逐步形成数字高清互动传输接口技术(DiiVA)联盟。目前凌旭与海尔、海信、TCL均保持着不错的合作关系,并且也与索尼、三星等国际品牌展开谈判。

集富亚洲董事Junitsu Uchikata表示:“我们看好DiiVA的市场前景,同时非常赞赏寰宇芯希望能成为市场领袖的信心。通过与潜在消费者、合作伙伴和中国政府官员的交谈,我们对DiiVA术和寰宇芯连的成功充满了信心。在与HDMI 1.4、DisplayPort和Wi-Fi等技术对比后,最终确认DiiVA是唯一能够实现家庭网络使用未经压缩视频这一用户需求的技术。”

  李大范称:“我们的第三轮融资是超额认购的。集富亚洲新扬投资此前在亚洲颇为成功的业绩记录是其成为我们理想投资人的重要原因。”(投资界 赵娜)

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