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高通德信无线建合资公司 开发移动设备软件

北京时间3月22日消息,高通和德信无线(Nasdaq: QCOM)宣布,共同投资成立德信软件中国有限公司,公司位于北京和杭州,新公司专注于开发移动设备应用软件。如果未来新公司达到相应成交条件及设定的目标,德信软件将会从高通和德信无线得到以现金等价物方式总额为3500美元的投资。

  北京时间3月22日消息,高通德信无线(Nasdaq: QCOM)宣布,共同投资成立德信软件中国有限公司,公司位于北京和杭州,新公司专注于开发移动设备应用软件。如果未来新公司达到相应成交条件及设定的目标,德信软件将会从高通德信无线得到以现金等价物方式总额为3500美元的投资。   

  高通在2003年6月份曾宣布,计划向从事CDMA产品、应用、服务开发及应用的中国中早期创业公司最高投资1亿美元。德信无线是自此以来高通在中国所投资公司之一。   

  高通于2004年4月注资德信无线,使其成为在华首家独立手机设计合作伙伴。

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