2014年2月10日，苏州晶方半导体科技股份有限公司在上海证券交易所上市。苏州晶方半导体科技股份有限公司(简称“晶方科技”)成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列ShellcaseLtd.、美国OVT公司等共同投资。
2005年6月10日，苏州创业投资集团有限公司管理的基金中新苏州工业园区创业投资有限公司(中新创投)、英飞尼迪股权基金管理集团管理的基金英菲尼迪-中新创业投资企业及Shellcase签订《合作意向书》，在苏州市苏州工业园区共同投资建立中外合作企业，随后三方共同签署的合资合同和公司章程约定：公司注册资本为1000万美元，其中中新创投以约合500万美元的人民币出资，总额为4138.25万元，占注册资本的50%;英菲中新出资400万美元，占注册资本的40%;Shellcase以设备出资100万元，占注册资本的10%。2008年11月4日，英菲中新将200万美元出资额转让给了豪威贸易(香港)有限公司。2007年5月10日，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册资本由1,750万美元增至2,252.5万美元，其中，苏州创业投资集团有限公司管理的基金中新苏州工业园区创业投资有限公司(中新创投)以2308.95万元人民币(约合300万美元)认购公司新增注册资本200万美元，新增持股比例为8.88%，本论增资完成后，中新创投持股比例为31.08%。2010年4月28日，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册资本由2,252.5万美元增至2,288.9万美元，苏州泓融投资有限公司以货币出资557.73万人民币，认购公司新增注册资本24.27万美元，持股比例为1.06%;苏州创业投资集团有限公司管理的基金苏州德睿亨风创业投资有限公司以货币出资278.87万人民币，认购公司新增注册资本12.13万美元，持股比例为0.53%。
至晶方科技上市前，元禾控股(基金：英菲尼迪-中新创业投资企业)、元禾控股(基金：德睿亨风创投)、元禾控股(基金：中新苏州创投)和泓融投资的持股比例分别为8.3%、0.5%、29.05%和1.01%;晶方科技上市后，元禾控股(基金：英菲尼迪-中新创业投资企业)、元禾控股(基金：德睿亨风创投)、元禾控股(基金：中新苏州创投)和泓融投资的持股比例分别为5.87%、0.36%、24.82%和0.71%。按晶方科技的发行价19.16元人民币/股计算，元禾控股(基金：英菲尼迪-中新创业投资企业)、元禾控股(基金：德睿亨风创投)、元禾控股(基金：中新苏州创投)和泓融投资的账面回报倍数分别为9.1倍、6.55倍、17.05倍和6.56倍。
