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科通芯城7月18日赴港上市:最多融资15.4亿港元

7月7日晚间消息,IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请,股票代号为00400,IPO定价区间为每股3.20至4.48港元,最多募集15.40亿港元。

  7月7日晚间消息,IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请,股票代号为00400,IPO定价区间为每股3.20至4.48港元,最多募集15.40亿港元。

  该公司股票将于2014年7月8日至11日公开发售,7月18日正式挂牌交易。

  科通芯城此次发售3.438亿股,国际发售3.0942亿股。超额配股权最多为5157万股,相当于初步发售股份的15%。

  按定价区间中位数3.84港元计算,科通芯城融资规模将达到12.538亿港元。

  科通芯城总部位于深圳,是一家专注服务中国电子制造业的B2B电商平台,分为自营和第三方平台业务。根据易观国际的数据,中国已成为全球*的IC元器件采购市场,去年交易总额达人民币2万亿元。

财务数据

  2012年2月1日至12月31日,科通芯城营收为人民币1.9931亿元,毛利润为5362万元,净利润为2962万元。

  2013年度,科通芯城营收为24.1728亿元,毛利润为2.0209亿元,净利润为8657万元。

  2013年一季度,科通芯城营收为3.8757亿元,毛利润为2453万元,净利润为692万元。

  2014年一季度,科通芯城营收为13.5402亿元,毛利润为1.0244亿元,净利润为2899万元。

  2013年,科通芯城平均客单价为14.7万元;2014年*季度,这一数字为16.8万元。

融资用途

  科通芯城拟将本次融资用于以下用途:

  ——35%用于扩充营销及宣传活动,包括向中小型客户及第三方供货商推广其电商平台,聘请更多的销售及营销人员,以及连续主办及推广硬蛋—i未来硬件大赛;

  ——30%用于扩充及提升电商平台、投资技术基建,进行包括改良移动应用在内的其他研发活动,从大量客户及供货商数据获得收入;该公司预计,此举将惠及直接销售业务及第三方平台业务;

  ——25%用于技术及配套在线业务、合伙业务及特许业务机会的潜在收购或投资(该公司可能投资或收购具有盈利及增长潜力的电商公司);

  ——10%用于营运资金及作其他一般企业用途。

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