投资界快讯|寒武纪完成数亿美元B轮融资，投后估值达25亿美元

　　投资界（微信ID：pedaily2012）6月20日消息，智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元。本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

　　2016年3月，陈云霁和陈天石两兄弟正式合伙创立北京寒武纪科技。为什么叫这个名字？历史书上有记载，大约6亿年前在地质学上被称作“寒武纪”的时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。把自己研发人工智能处理器命名为“寒武纪”，意喻着人工智能即将迎来大爆发的时代。

　　至今为止，寒武纪总共完成了多轮融资：

　　芯片，被认为是制造业和科技实力的象征。而芯片早已超过石油，成为我国每年进口最大的物资，年进口额超过2000亿美元。据报道，高通在中国的芯片销售和专利许可费收入占其全球总营收近六成。

　　陈天石说：“我们现在与国外同行都是在同一个起跑线上的，我们希望寒武纪能在3 年后占据中国高性能智能芯片市场30% 的份额；在3 年后，让全球有10 亿台设备集成寒武纪处理器的智能终端。”

　　关于寒武纪芯片的市场商业化，弟弟陈天石曾透露：“一是终端，二是云端。终端产品就是智能手机、智能眼镜、无人机、自动驾驶汽车等，需要芯片去识别图像、影音和文字。而在云端，像科大讯飞、中科曙光等这样知名的云端客户，都已经是寒武纪的客户。