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快讯|北京国科天迅完成数千万元A+轮融资,中科创星领投

国科天迅是一家光纤通信产品及配套技术服务提供商,主要产品涵盖芯片、通讯设备、测试设备三大系列,包括C-AE-1553仿真卡、协议分析仪、FC-AE交换机等;此外还为用户提供仿真、装机、测试三大类服务。

投资界(微信ID:pedaily2012)2月14日消息,据猎云网报道,北京国科天迅完成数千万元A+轮融资,由中科创星领投。本轮融资主要用以研发投入和市场拓展。

国科天迅是一家光纤通信产品及配套技术服务提供商,主要产品涵盖芯片、通讯设备、测试设备三大系列,包括C-AE-1553仿真卡、协议分析仪、FC-AE交换机等;此外还为用户提供仿真、装机、测试三大类服务。目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议,并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片,是我国载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方。

其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心,创始人房亮具有十余年航天工程系统的研发经验,曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师,主持参与多个国家重大项目,参与制定多个行业标准,推动我国新一代军用高可靠通讯系统发展。

从2007年到2015年,中科院空间应用中心的光纤总线研发团队,完成了FC-AE-1553协议的关键技术攻关,通过FPGA技术完成协议实现与验证,形成了以通信板卡为代表的产品系列。据了解,在我国发射的“天宫一号”、“天宫二号”、“天舟一号”上都采用了光纤通讯新技术,通过载人航天工程任务,充分验证了这项新技术的可靠性。同时,这项新技术也适用于国防领域的其它任务中,研发团队核心成员因此获得了国防科技进步二等奖。

2015年,为了将FC-AE-1553高可靠光纤通信网络技术推向更广泛的国防和民用领域,房亮带领光纤总线研发团队核心成员,组建了科技成果转化团队——北京国科天迅科技有限公司。

团队成立三年以来,投入了数千万资金到芯片开发与产品研制上,是国内率先实现通讯协议芯片化、总线式与交换式拓扑结构融合、多协议融合等多项核心技术的公司。 2018年,国科天迅在中国(合肥)智能语音及人工智能产业基地(中国声谷)成立全资子公司,主要面向智能驾驶、智能化控制等多个细分领域开展。

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