8月28日-30日，2019全球创投峰会在西安召开。8月29日，作为*当地产业特色的硬科技八路军产业投融资对接会系列活动的第二拳，集成电路和光电芯片主题论坛在高新国际会议中心拉开帷幕。论坛由西安市委、市政府主办，西安高新区管委会、清科集团承办，西安高新综合保税区产业发展局协办。
集成电路和光电芯片产业是现代信息技术产业的核心和基础，也是衡量一个国家和城市现代化、科技化水平的重要标志。如今的光电芯片（集成电路）产业中，中国占全球的市场份额越来越大。2017年，中国集成电路产业规模增速达到24.8%，是五年以来增速最快的一年，与往年持续保持20%左右的增速相比，又一次实现跳越式增长。
优势产业·行业聚焦
在全国光电芯片（集成电路）产业发展形式一片大好的情况下，西安在光电芯片（集成电路）方面有着明显的优势和雄厚的技术实力。西安的科教综合实力居全国第三，拥有普通高校63所、科研院所95家，在集成电路和光电芯片领域有着深厚的科研基础。西安还拥有较为雄厚的高新技术产业基础，以计算机软件开发、网络技术及产品、通信设备制造、光电子材料与器件等为主的电子信息产业和冶金、机电、化工、材料、精密机械制造等工业基础雄厚，门类齐全，为半导体产业发展提供了良好的产业基础支撑。
三星、美光、台湾力成和华天科技等重大招商项目的落户及扩产，带动西安集成电路产业规模快速扩大，近百家国际知名配套企业纷纷进驻，为产业发展提供了良好的保障环境。
在硬科技八路军产业投融资对接会系列活动主题论坛二---集成电路和光电芯片论坛上，邀请政府部门代表、专注领域的创投代表、行业专家以及活跃创业企业为一堂：西安高新区党工委委员、高新综保区专职副主任史康度，西安高新综保区产业发展局局长吴峰，中科创星创始合伙人、联席CEO米磊，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基，兰璞资本创始合伙人黄节，国科嘉和执行合伙人陈洪武，高捷资本执行董事李俨，天创资本合伙人王彬，西高投总经理张凯，光速中国助理合伙人朱嘉等重磅嘉宾到场分享了他们的精彩观点。
论坛首先由西安高新区党工委委员、高新综保区专职副主任史康度致辞，并向国内外投资机构专家及企业家发出邀请，藉由资本的力量，将西安的半导体产业发展壮大，结出丰硕成果。
随后，西安高新综保区产业发展局局长吴峰从四方面进行了主题推介，一是高新区区域概况，二是半导体产业发展现状，三是西安高新区发展半导体方面的优势，四是高新区金融领域的情况介绍。
提及用“芯”投资的硬实力，米磊博士分享了他的观点，他认为IT产业，是过去的主导产业，未来有可能会从电到光。光在IT产业未来会处于核心的位置。对中国来说，2018年芯片进口额首次超过3000亿美元，约合两万亿元人民币,超过石油、天然气和粮食，这是中国光电产业当前面临的很大问题。但他相信，5G带来了巨大的应用场景，能够很有效地把芯片的力量释放出来，中国“有可能实现弯道超车”。
对于“半导体产业发展现状及趋势”，池贤基先生通过详实的数据呈现。整体看来，全球半导体市场在过去的30年间，平均增长率为10%左右，从1998年510亿美元的市场规模，增长到2018年4750亿美元的市场规模，增长了9倍，最近十年间平均增长率降低到了6%的水平。从销售规模上看，全球半导体业界按照销售规模的排序，2018年上半年存储器市场开始不景气，直接导致2019年上半年三星、美光、东芝这些以存储器为主打产品的公司的销售额大幅减少，随之因特尔回到市场占有率的*位。被问及集成电路企业的“内功”修炼，参与行业讨论环节的各位嘉宾们妙语连珠、干货满满，赢得了现场的一致好评。
资本围聚·基金有助
在企业路演环节，西安中科阿尔法电子科技有限公司、龙腾半导体有限公司、西安飞芯电子科技有限责任公司以及西安奇芯光电科技有限公司等行业优质项目来到现场，与现场国际资本及行业专家进行高效对接。专家评审们专业的点评开拓了企业的思维，也为企业走向资本市场更进一步。
根据相关产业规划，到2021年，西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元；光电芯片产业3年产值突破100亿元，到2025年实现光电产业产值过700亿元。在3—5年内将形成光电芯片产业集群，形成规模化集群效应，培养一批光通信、光显示、光照明等领域的行业龙头。培育3—5家产值过10亿元、50家产值过亿元的光电企业；形成3—5家产值过100亿元，10家50亿~100亿元，20家10~50亿元，50家产值过亿元的集成电路企业。
作为论坛一大特色，此次论坛还进行了陕西先导光电集成创投基金成立仪式。这支基金由陕西光电子先导院、大西安产业引导基金、高新区战略性新兴产业扶持引导基金、陕西科控集团、陕西投资基金、中科院科技成果转化母基金、西安市中小企业发展基金、广发乾和、农银资本、中科创星等12家单位联合出资设立，基金总规模10亿元，已全部募集到位。陕西先导光电集成基金的成立，标志着10亿基金助推西安硬科技产业*路军诞生！
畅享机遇•精准对接
科技型企业的发展壮大，除了需要自身科研实力的提升以外，更离不开金融的支持。特别是，资本市场能够充分反映企业未来的行业发展潜力，并通过解决企业的长期资金问题，加快助推企业做大做强。据了解，硬科技八路军产业投融资对接会系列活动是为促进西安硬科技八路军产业（人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造）与资本高效对接的绿色平台。对接会紧扣“科创板”六大行业和西安市“硬科技”八大领域，展示西安硬科技布局及实力的同时，深入解析硬科技各领域投融资趋势、策略与机遇，并为西安中小企业发现融资过程中遇到的问题，在活动现场与资本精准对接。
据悉，此次硬科技八路军产业投融资对接会系列活动共计6场，29日下午同期还进行了新一代信息技术和人工智能主题论坛，剖析了西安另一优势产业的机会与魅力。8月30日，峰会将继续以创投视角，探索生物医药、新能源和新材料、高端装备、航空航天的机遇之界。
