高价捆绑，封锁供应链，中国手机厂商造芯路

就在上周，美国释放出了对华为进行新一轮“封锁”的信号，外媒对此评论称：“不让一片芯片流进华为”。随后，人民日报海外网也做出反击：美国遏制华为的措施不断加码，也恰恰表明美国依赖技术优势遏制华为已愈发力不从心。

而这一系列动作或声音的源头都指向“芯片技术”。

芯片是电子产品的心脏，其重要性不言而喻。尤其2020年正处于5G爆发的阶段，我们可以看到，各国都在加紧布局5G，以其在未来的5G竞争当中取得*优势。

而5G技术的关键核心技术就在5G芯片。在信息价值以及通信安全越来越被重视的当下，对未来5G通信竞争起决定性作用的5G芯片研发领域成为各国企业的必争之地。

对于手机行业来说，高通芯片明码涨价，引得业内集体诟病。反观国内，已有在自研芯片上取得耀眼成绩的华为，再加上小米早就有研发经验，OV资金雄厚，国内四大巨头似乎都有了摆脱高通垄断的计划。

最近半年以来，多家手机厂商都已经或明确或试探的入局芯片研发领域。如此一来，芯片市场反倒形成了一番别样景象。

小米“造芯”梦不灭，连续入股三家公司

没有永恒的朋友，只有靠得住的核心技术与创新品质。对小米而言，无论手机还是AIOT生态，持续发力芯片研发都是其更上一层楼的关键，就像雷军曾说的“小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”。

小米是除华为之外，较早投入自研芯片领域的手机厂商之一，2017年就曾推出*自研处理器Soc——松果澎湃S1，但由于功耗和性能都不尽如人意，最终无疾而终。当年搭载这款处理的小米5C同样销量惨淡。

虽然后来澎湃S2也遭遇5次流片失败，不过，小米“造芯”梦想始终未灭。去年4月，小米对旗下的松果电子团队进行重组，松果电子公司继续从事手机芯片研发，而分拆组建的南京大鱼半导体公司则从事AI和loT芯片研发。

一位小米相关工作人员告诉鞭牛士：“相比较芯片自研技术，更重要的是承载芯片的技术基础，这部分的技术能力有了，最后做不做芯片就是商业选择。现在小米基本还是通过投资以及自研模式并行。”自研就是松果和大鱼。

另一方面，小米先后投资了10余家智能制造和半导体芯片产业，其中两家产业链上的公司——乐鑫科技和晶晨股份，已经在科创板上市。记者从企查查资料获悉，最近一周，小米又入股了翱捷科技（上海）有限公司和北京昂瑞微电子技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司。阿里巴巴也是翱捷科技股东之一。

今年小米10发布会上，雷军透露，高通骁龙865是小米和高通工程师联合研发的，这意味小米研发团队已经接触到了某些芯片核心技术。看来澎湃S2芯片在今年第三季度发布的预期有望达成。假设届时能抢在OV之前推出，小米将是继华为之后国内第二个能自研Soc的手机厂商，其在中高端市场的话语权也将显著提升。

OPPO“新军”入场，500亿难填烧钱“深坑”

OPPO今年也正式加入了手机芯片探索的大军。2月16日，OPPO的一封内部信中透露了三大计划，其中就包括自研芯片“马里亚纳”计划。所谓马里亚纳，其实是位于菲律宾东北、马里亚纳群岛附近的太平洋底的一条海沟，它是全球最深的海沟。OPPO以此命名项目，可见自研芯片难度极高。

但涉浅水者见鱼虾，入深水者见蛟龙。中国人自古以来就有入海探秘，积极取的雄心。由此也能看出，OPPO“造芯”的笃定信念和探索未知事物的勇气。

笔者就此事询问OPPO相关工作人员，对方表示“内容不是正式对外的，且媒体报道的有些信息不准确。”随后OPPO官方回应称：“核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。希望国产芯能再多一家。”无论哪条回复，是否对外，都证实了“马里亚纳”计划真实存在。

OPPO CEO陈明永曾在2019年未来科技大会表示，未来三年将投入 500 亿研发预算，表示要构建最核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力。而芯片不正是手机最核心的底层硬件吗？如此看来，这500 亿就包括芯片研发费用。

据悉该计划由陈岩直接负责，他曾在高通担任过技术总监，他的加入无疑是一大助力。与此同时，OPPO旗下子品牌realme、一加也都会参与其中，可以说这次OPPO是倾尽了全力。

实际上，OPPO“造芯”的谋划很早就开始了。有资料显示，2017年，OV幕后大佬段永平以及OPPO CEO陈明永已经先后通过代持或控股投资公司等方式，入股了一家芯片公司——苏州雄立科技。

企查查资料显示，该公司业务包括设计并销售集成电路芯片，并且拥有相当强的研发能力。据介绍，雄立科技自研的“ISE”系列处理器芯片，世界*，打破了美国公司的垄断格局，成为中国*、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的企业。

2017年底，OPPO成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，次年将“集成电路芯片设计及服务”纳入经营项目。该公司办公地位于上海徐汇绿地中心，是中国*的集成电路产业区，上海数十万的集成电路从业者也为OPPO自研芯片提供了充足的后备人才资源。

不过，OPPO的这颗自研芯片到底何时能出世、量产，暂时还没有消息传出。

vivo试探性入局，联合三星共同“造芯”

作为国内手机制造“四大”之一，vivo在自研芯片上是最为保守不激进的。

直到去年11月，vivo联合三星举办5G双模芯片沟通会，才首次展示了双方联合研发的5G芯片——三星Exynos 980。这也是继高通骁龙855、855+以及海思麒麟980、990之后的又一枚5G芯片。

vivo方面称，Exynos 980研发历时近10个月，vivo主要涉及前置定义阶段，有500多名研发工程师参与其中，与三星共享了超过积累400个功能特性与技术，在硬件层面上帮助解决了近100个技术问题。

三星在芯片研发能力上不亚于苹果和高通，Exynos芯片与高通骁龙芯片性能非常相似。不过，到目前为止，Exynos芯片几乎只供给三星自家手机。未来几年情况可能产生变化：据说三星正与所有手机制造商就扩大自己的芯片业务进行谈判。此外，三星去年4月还宣布要在2030年之前投资1160亿美元，成为系统芯片领域的领军企业。

对于vivo而言，与芯片制造商的深度合作，可以在一定程度上积累技术和研发方向的经验，这为以后独立自研节省了很大一笔不必要的时间和资金成本。况且，三星正在冲击“领军”目标，正式需要盟友的时候，vivo无疑是上上之选。如果合作继续下去，会是一个双赢的局面。

28年上千亿投资，华为海思转正

在中国芯片史上，华为可以说是手机厂商开宗立派的代表，旗下海思是国内目前*一家能做到自研、量产，并落地在自家手机上对外销售的企业。市场调研机构IHS Markit报告显示，华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了麒麟系列，使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。

近日，最新款麒麟990 5G芯片首次被用在了华为新款折叠屏手机Mate Xs中。这款芯片性能可以与高通最新款骁龙865平分秋色。

华为自研芯片的成功得益于在通信基站领域的技术积累，这是相对于高通的优势。

但华为芯片自研之路并非一帆风顺。公开资料显示，1991年，海思的前身——华为集成电路设计中心就成立了，2004年更名海思半导体，直到2006年才研发出视频硬解码芯片，而真正研发出*颗“K3V1”内置芯片是在2009年，又经过4年打磨，2012年“K3V2”问世。

9年时间里，海思不断投入和消耗，没有盈利。即便如此，“K3V1”、“K3V2”还是因发热严重、兼容性差、性能不足等原因，饱受诟病。一直到2014年*款以麒麟命名的“麒麟910”推出，搭载在华为P6s上，华为自研芯片才在市场上获得初步成功。不过也是从这时起，华为海思一路狂奔，如今华为海思已经是全球市场占有率前五的芯片企业。

同时凭借对全球运营商需求的深刻理解，华为最新的5G芯片得以*时间推向市场。而遍及全球的手机销售渠道和数以亿计的出货量，也是助推华为芯片研发进展迅速的关键因素。官方数据披露，2019年华为手机全球市场份额第二，出货量高达2.4亿部。

麒麟芯片被广泛应用于荣耀和华为手机中，一款芯片少则好几款多则十多款机型多所搭载。除了达到市场验证的目的，还能迅速回笼部分资金。要知道芯片的耗资能力堪比“烧钱”，这也是很多厂商造芯难以推进的原因之一。

前赴后继跳“深坑”？！厂商看中的是长远发展

芯片研发背后要经历诸多的挑战。

除了耗资巨大，芯片研发还是出了名难度大、周期长、风险高的行业。以华为为例，2019年Q3麒麟芯片在全球移动处理器市场占据14%的市场份额，而这是海思几代人28年耕耘、数千亿投入，才打下的一片市场。

并且随着技术难度升级，芯片研发成本逐年增加。华为财报显示，2008年-2018年，华为累计投入芯片研发费用高达1600亿元。而最新的麒麟990一次测试费用就要2亿元，外界预估麒麟990系列处理器的研发成本在100亿以上。

当初雷军在发布澎湃S1之时也曾表示，“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”可见，手机厂商想要自研芯片，背后必须有庞大的资金支持，而且短期内不会有明显的成效。

但厂商们仍前赴后继自愿“入坑，原因大致归纳为三点：

*是摆脱对外部的依赖，避免受制于人的局面。

近日，据多家美国媒体报道，为切断中国获得关键半导体技术的渠道，美国正考虑修改《外国直接产品规则》，要求使用本国芯片制造设备的企业，必须在获得申请许可证后，才可以向华为供货，否则将遭到美国制裁。对此，路透社评论称“不让一块芯片流向华为”。

这不是美国*次对中国企业实施“封锁围剿”。2018年美国“制裁”中兴，使后者业务接近“休克”，最终以认缴8.92 亿美元罚款才换到“豁免权”。去年5月美国以危害国家安全为名对华为及其 70 多家附属公司下了“封杀令”，禁止美国通讯企业与其进行商业交易。截至2019年12月13日，仍有239家中国企业或个人（不包含中国台湾企业和外国附属公司）在“实体清单”内留名。

以上种种都让大家深刻认识到了一点：技术独立是企业长远发展的根基。正如中兴创始人侯为贵所说，“一个国家、一个民族，要想在世界上真正立足并赢得国际社会的尊敬，必须在高科技领域占据一席之地。”

第二是利润大，前景可期。这方面不必赘述，看数据就一目了然了：高通财报显示，2020财年*季度营收为50.77亿美元，其中芯片产品部门季度营收36亿美元，单季度芯片出货量达1.55亿颗。高通保守预测第二财季，芯片出货量量降至1.25~1.45亿颗。粗略估算，高通全财年芯片业务营收在130-150亿美元左右。

据了解，一套高通骁龙865处理器+高通X55的双模5G基带芯片售价接近900元，而目前市面上有此配置的手机均价3000元以上，也就是说，一部手机接近1/3的钱要进高通的口袋。雷军都直言：“实在是太贵了”。

对于年出货量过2亿部的厂商来说，独有一片“芯”不仅能提升品牌话语权，最主要还能省钱获利。

第三，回归到产品上来说，一个手机的芯片好坏与否直接决定了它的性能到底如何。毫无疑问，采用自家芯片的手机兼容性必定更强、更稳定，一体化程度更高。就拿苹果来说，前几天，国外一家媒体公司TechCenturion发布了全球手机处理器综合性能榜单，苹果A13处理器位居榜首，A12位列第五。

有意思的是，榜单上还有不少5G产品，却屈居苹果之下。这是啥原因呢？该媒体给出了解释：苹果自研的A13处理器虽然不支持5G，但其强悍性能、综合实力都是压倒性的。可见芯片在手机中的重要性。此外，我们可以看到，“业界三巨头”——苹果、三星、华为都具有自研芯片的能力。

近几年手机市场饱和竞争白热化，各大厂商都在寻找突破点。笔者认为，沿着苹果做产品的思路，保持品牌*优势是一个好的方法论。而各大手机厂商争相押注自研芯片、全面屏、折叠屏等等，无一不是朝着品牌差异化、产品一体化、场景式体验的方向发展。

无论从以上哪点出发，自研芯片都是手机厂商必须极力找补的。用雷军的话说，即便“做芯片九死一生，但还要继续做”，目标是“今后把芯片价格当成沙子价卖”。