2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（下称“芯原股份”、“芯原”），成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“芯原股份”，股票代码：688521。开盘价达150元/股，较38.53元/股的发行价，涨幅达289.31%。
芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士、浦东新区副区长管小军先生以及华山资本(WestSummit Capital)合伙人王志伟先生等嘉宾出席上市仪式。
上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。此外，芯原拥有世界级一流客户群，包括商汤科技、海康、谷歌、Facebook、微软、博通、恩智浦等。
据悉，公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。
华山资本(WestSummit Capital) 作为一家专注于科技领域并以价值创造为核心策略的成长期科技投资基金，于2011年作为最大投资者在F轮中成功领投芯原。芯原股份是华山投资项目中第七家市值数十亿美元的公司，也是自2019年6月科创板开板后，华山资本的第二个科创板IPO案例。华山资本自成立以来一直关注硬科技投资并利用其独特的全球视角和深度的产业资源，在科技行业的关键节点进行深入策略性布局，并成功带领多个半导体集成电路领域的公司上市：兆易创新(上海证券交易所：603986)，安集科技(上海证券交易所：688019)，芯原股份(上海证券交易所：688521)。
华山资本合伙人陈大同博士和杨镭先生一致表示：“非常高兴地看到芯原能取得今天的成就，同是创业者出身的我们能够体会到戴总带领公司近二十年走过来的执着和每一步的艰辛。华山资本九年前投资芯原时正值中国半导体行业投资的冷门时期。伴随公司的成长我们也亲眼目睹了中国半导体行业在西方国家打压封锁下的崛起。今天的芯原成功上市也是中国的科技创新背景下半导体行业发展的见证。我们相信芯原未来在中国迎来半导体黄金十年的新阶段砥砺前行，更上一层楼。”
华山资本合伙人王志伟先生出席了芯原股份的上市仪式。谈及芯原，王志伟先生说道：“当前产业发展愈发呈现出一种新趋势，包括小米、海康、商汤、谷歌、微软、Facebook等在内的大型AI企业和系统集成商，越来越重视在上游芯片端即开始定义自己的独特优势与核心竞争力。芯原在半导体设计服务和IP授权等方面已有丰富积累，深度布局，并形成全球范围内的行业品牌，这种行业变化为芯原带来了重要发展机遇；而此次芯原成功在科创板上市，也将进一步提升公司的平台实力。我们将一如既往地信任并支持戴伟民董事长领导的芯原团队，为打造具有国际影响力的中国半导体核心IP企业尽一份绵薄之力！”
