投资界（ID：pedaily2012）9月30日消息，近日，杭州芯耘光电科技有限公司宣布完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。
IDG资本合伙人王辛表示：“应用于光模块中的光电芯片技术门槛和附加值较高，尤其是高速光电芯片当前国产化率仍然较低，市场空间广阔，作为5G通信和数据中心通讯的基础设施，行业正面临难得的发展机遇期。芯耘光电团队在高速光电芯片领域具有深厚的技术和产业资源积累，核心团队曾完成多款高速光电芯片的设计工作并且实现大规模市场销售，我们看好并相信芯耘团队能够抓住本次行业发展的契机，在高速光通信半导体领域取得长远发展。”
普华资本创始管理合伙人沈琴华表示：“芯耘光电成立三年多来，在团队、技术、产品、市场方面都取得了显著的成长。光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业目前整体实力尚弱，产品主要集中在中低端领域，高端光芯片进口依赖严重。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行，三年前普华也正是看到了这一趋势投资了芯耘，并在此后的历次融资中持续加码。未来，普华也将继续不遗余力地支持芯耘的发展。”
本轮融资后，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展，进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时，芯耘光电将重点聚焦产能和品质，通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系，以保障高端、高效、高质量的交付。
据悉，杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，团队由国内外顶尖的半导体和光通信领域的核心专业人员、研发人员组成。公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。
