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芯华章获亿元Pre-A轮融资,云晖资本领投

EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统企业芯华章获得亿元Pre-A轮融资,由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。

投资界(ID:pedaily2012)10月16日消息,EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)获得亿元Pre-A轮融资,由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投资。芯华章创始人王礼宾表示,本轮融资后,公司将加快研发力量在全球的部署以及与前沿技术的融合突破,研发芯片设计所需的EDA验证产品与系统,完善中国EDA产业工具链,提高集成电路设计创新效率。

芯华章涉及的业务场景属于EDA技术密度最高,需求量最大的芯片验证环节。创始人兼董事长王礼宾表示,公司的目标是突破现有技术壁垒,开发出全流程EDA验证工具与系统,推出包含硬件仿真器、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等产品与平台。

尽管芯华章刚刚于2020年3月成立,但核心成员均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业,平均20多年从业经验。王礼宾表示,传统的EDA工具开发了很多年,其实底层的架构是没有改变的,算法也是较早的算法,各种新功能不断叠加造成很大的冗余。与传统EDA公司相比,团队可基于经典验证经验和技术,启用全新的路径对EDA进行研发和创新,在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上,融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术,设计全新的软件系统架构和算法,打造面向未来的新一代EDA软件和系统。

据悉,公司联合国内外知名院校和有丰富研发经验的EDA专家、学者,共同打造了“X-行动”,合作定制面向新生代研发人才开设的EDA工程师培训课程体系,促进自身和国内EDA人才储备和发展;并通过一些甄选的生态项目与产业链合作伙伴合作实现技术攻坚。

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