朗力半导体完成1.1亿人民币天使轮融资

投资界（ID：pedaily2012）7月24日消息，深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资，投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。

朗力半导体成立于2021年3月，专注于WiFi 6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WiFi路由器。该公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

盛宇投资消息显示，朗力半导体的核心团队来自于华为、博通等一线通信企业，具有成功WiFi6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功，且性能达国际先进水平。