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成立1年获3轮融资,芯德半导体完成A轮投资

芯德半导体成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务。

投资界(ID:pedaily2012)8月31日消息,近日,先进封装企业江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德半导体)的A轮投资,本轮投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资、辰韬资本、紫金创投等,老股东晨壹资本追加投资。天眼查显示,芯德半导体此前完成了两轮融资。

芯德半导体成立于2020年9月11日,可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,公司聚焦Bumping,WLCSP,WB/FC-QFN, BGA,LGA, SIP,2.5D/3D等先进封装技术,致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年,在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验,成立仅半年时间,一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产,并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

摩尔定律的放缓、异质集成和各种大趋势(包括 5G、AI、HPC、物联网、IDC等),推动着先进封装市场强势发展。根据Yole的数据,全球封测市场将从2019年的680亿增长到2025年的850亿。其中,先进封装的市场规模预计将从290 亿美元增长到420 亿美元,增速高于整个行业的增速。可以预见,随着晶圆代工制程不断升级,摩尔定律逼近极限,先进封装将成为后摩尔时代的必然选择,封装环节在整个半导体产业链中的地位也将不断提升。

中国先进封装市场目前仍处于起步阶段,2015年中国先进封装市场与全球市场的占比仅为10.3%,2019年该比例已提升至14.8%,相信随着半导体产业向国内转移,下游移动设备、消费电子、电信和基础设施等终端应用的持续增长,未来几年中国先进封装市场将进入高速发展阶段。

“封装是整个半导体产业的重要环节,本次对芯德半导体的投资是长石打造半导体产业生态圈的重要布局。芯德半导体团队豪华,建制完整,是国内少有的能够同时掌握Bumping、WLCSP以及引线框/基板类封装技术的企业。芯德半导体的产值目标超过50亿元,依托其在先进封装领域积累深厚,相信在不久的将来一定能够成为中国先进封装领域的龙头企业。”长石资本创始人汪恭彬表示。

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