首发|加速柔性电子增材制造产业化，梦之墨完成近亿元B1轮融资

投资界（ID：pedaily2012）9月18日消息，近日，北京梦之墨科技有限公司（以下简称：梦之墨）完成近亿元人民币B1轮融资。该轮融资由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投，资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。

梦之墨技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，现有工业级柔性电子印刷服务平台、创新型工程教育解决方案等两大业务体系。公司构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电子增材制造模式，具有短制程、低成本、高效率等特点，生产过程绿色化无污染，可降低碳排放60%以上。在应用场景方面，除了可直接替代传统FPC柔性线路产品外，还可制造各种材质表面电路、异形表面电路、超薄柔性电路、超柔性弹性线路等新兴应用场景产品，大幅提高传统电子制造的柔性连接能力。

目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设，通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证，即将进入大规模量产阶段。

本轮融资完成后，梦之墨公司将加快与客户的新产品、新场景的合作开发，进一步扩充产品线、扩大产能和市场推广。