投资界（ID：pedaily2012）10月20日消息，超高精度电子增材技术方案提供商「西湖未来智造」宣布完成数亿元pre-A轮融资，此轮融资由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。在今年8月份，「西湖未来智造」曾获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资。
「西湖未来智造」于2020年在中国杭州成立，以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等；打印最小特征尺寸可达1微米，可打印材料包括数十种金属、功能聚合物、陶瓷等材料。
技术方面，「西湖未来智造」独创微纳直写3D打印技术，支持多材料精密复杂结构成型，并可实现高速阵列化打印，西湖未来创始人周南嘉博士表示，对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，「西湖未来智造」主要有多项优势，包括精度可提升1-2个数量级，打印材料选择范围更广，适合多种材料同步加工，可实现大高宽比、三维自支撑结构。公司主要面向量产级市场，其自主研发设备集成自动化生产的全部要素，在生产效率、设备及材料成本、运营成本上均有一定优势。
目前，「西湖未来智造」已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。
周南嘉博士表示，精密3D打印作为一项新技术在很多产品上的实现和导入都是需要时间，做新技术本身就不是一朝一夕的事情，也希望产业、资本市场给予这个行业时间和机会去探索新技术发展方向。
团队方面，「西湖未来智造」研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比65%，研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，博士后师从3D打印行业鼻祖，美国两院院士、哈佛大学Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士为西湖大学特聘研究员、博士生导师，并任浙江省3D微纳加工与表征重点实验室副主任，曾获2020年“求是基金会杰出青年学者奖”，麻省理工科技评论中国区2019年“35岁以下科技创新35人”等多个荣誉奖项。
红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。「西湖未来智造」用1-10 μm的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对3D打印的未来充满期待。
