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大基金二期出手,上扬软件完成数亿元C轮融资

上扬软件成立于2001年3月, 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES 、 CIM 等软件产品和解决方案的供应商。

投资界(ID:pedaily2012)10月27日消息,据36氪报道,上扬软件(上海)有限公司 (简称上扬软件)完成数亿元C轮融资,此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)领投,中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投,老股东新微资本追投,深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。

据悉,上扬软件此轮融资将用于研发12寸半导体量产线CIM/MES系统的升级研发和现场应用,实现半导体先进制程量产线MES国产化的“零突破”;还将用于探索AI大数据在生产工艺优化、效率提升和良率提高方面的运用。

据了解,上扬软件成立于2001年3月, 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造执行系统)、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM(MES)以外,公司还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

上扬软件的产品广泛应用于半导体4到12寸的前道晶圆制造、封装以及材料厂中,客户数量已经超过100余家,其客户包括包括中芯国际、长电、华虹集团、联电、格科微电子、歌尔等行业头部企业。除半导体领域以外,上扬软件也服务了协鑫集成科技、通威太阳能、阿特斯阳光电力等数十家光伏行业客户。

2015年,上扬科技开始从8寸研发线向8寸量产线扩展。目前,公司已经支撑8寸线8万片/月的产能(可支持超过10万片/月),6寸线最大可以做到20余万片/月的产能。

2017年,上扬软件开始研发应用于12寸半导体产线的MES系统,并于2019年正式推出新产品myCIM 4.0。目前,其12寸产品已完成某工厂的技术验证,正在进行量产验证。上扬软件董事长兼CEO吕凌志告诉36氪,公司的12寸MES产品填补了12寸半导体产线MES国产化的空白。

公司现有员工近400人,有来自美国、英国、新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家,研发占比半数以上。团队具有专家级的技术水平,资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验。

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