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“缺人,我们前台转版图了”

“公司前台转去做版图了”。这个听上去非常荒诞的事情,在集成电路行业正在真实的发生着。

“公司前台转去做版图了”

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这个听上去非常荒诞的事情,在集成电路行业正在真实的发生着。

荒诞背后,也将缺人问题放大到了*。

根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,2020年,我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人,同比增长5.7%。从产业链各环节来看,设计业从业人员规模为19.96万人,芯片制造行业为18.12万人,封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。

预计到2023年前后,全行业人才需求规模将达到76.65万人左右,其中设计业28.83万人,制造业28.27万人,封装测试业19.55万人,从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看,我国集成电路人才依然存在较大缺口。

行业为何如此缺人?

对于这个问题,我们可以从集成电路行业属性、需求侧、供给端、人才流动等几个方面来看看。

行业属性使然

作为高技术门槛产业,集成电路行业对人才素质有着较高的要求。一方面,因半导体产业链极为复杂,有非常多的细分市场,芯片设计、制造、封测等各个环节对人才的需求和要求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛,相关人才也逐渐趋于多样化。此外,由于行业发展速度太快,对从业人员的学习能力也提出了更高要求。

这些特点注定了行业人才的培养需要较长的时间和一定的技能储备能力。

需求猛增

2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,提出了2020年14纳米制造工艺实现规模量产、2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的具体目标;同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,真金白银投向市场。在战略规划的推动下,几年来国内多地响应国家战略,大力发展集成电路产业。

一时间,晶圆厂和芯片企业都纷纷迎来增长高峰

SEMI统计数据显示,2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座,其中有26座设于中国大陆,占到全球总数的42%。同时,近两年全球还将新建29座晶圆厂(2021年全球新增19座,2022年新增10座),大陆更是占其中8座。

全球各地区2021/2022年新建代工厂数量(图源:SEMI、民生证券研究院)

芯谋研究首席分析师顾文军曾表示:“近几年,中国已新增超过20多家半导体制造主体,但新厂越来越多,芯片却越来越缺,其根由是人才太缺。”

晶圆产线大规模扩张引发对集成电路人才的强烈渴求,巨大的人才缺口或将是未来产能能否突破的关键瓶颈。

除了新建晶圆厂外,近年来国内芯片相关企业数量也呈现爆发式增长。

来自企查查的一份统计数据显示,我国现存芯片相关企业8.64万家(该数据涉及泛电子半导体产业链,有的聚焦在上游的芯片设计、制造和封测等,有的则聚焦在下游的电子系统业务)。2020年我国新增芯片相关企业2.09万家,同比增长207.39%,是近十年新增最多的一年,也是最快的一年。截止今年前9个月,我国新增芯片相关企业3.21万家,同比增长153.39%。

图源:企查查

据中国半导体行业协会统计,从2016年开始,中国大陆IC设计企业数量有了显著增加,从2015年的736增加到了2016年的1362家,2018年又增加到了1698家,同比增长超过20%。截至2020年,这一数字增长到2218家。

可以看到,在投资建设和初创企业不断兴起的阶段,相关的人才需求也在不断释放,导致人才缺口加剧。

供给不足

芯片人才急缺,行业急需高校补上人才缺口,但高校自身的人才培养,也存在专业学生数量不足的困境。

以IC设计为例,根据官方数据调研,2021年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业的硕士毕业生共4220人,博士毕业人数共有731人,高校一般只有20%的专业占比是做集成电路设计方向,也就是说真正设计方向的毕业生不足千人。在设计工作中还分数字前端,数字验证,数字后端,DFT,模拟设计,模拟版图等多个方向,单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。

此外,高校集成电路专业领域毕业生流失情况也相当严重。据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》数据显示,2020年,我国集成电路相关毕业生规模在21万左右,其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业,八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长,从短期看回报率并不高,又因为多年来的低薪环境,导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。

此外,中国人才严重短缺还有一个很重要的原因——国内人才流失严重。通常人才流动取决于三方面因素:(1)工资待遇;(2)工作对于个人的吸引力,是否有上升空间;(3)工作环境的协调性及安全感。

以美国硅谷地区为例,硅谷集结了以英特尔、英伟达、苹果等为代表的全球*的半导体企业,无论是就业方面、发展前景,还是薪资待遇以及工作环境,在全球范围内都是佼佼者。并且,美国方面非常注重人才,推出一系列吸纳人才的政策,也因此全球大部分人才都涌进了美国,这也是美国长期站在科技领域*的主要原因。

中国人民大学教授金灿荣也曾表态,在过去的40年时间里,硅谷吸纳了超过2万名清华北大毕业生。中微公司创始人尹志尧也曾直言:比起芯片的垄断,更可怕的是中国*人才的流失。*人才的培养本就不易,再加之人才流失,中国出现了明显的人才缺口。

从《2020IMD世界人才报告》数据能看到,中国大陆在吸引和留住人才方面位列第20位,低于美国、德国等集成电路产业成熟的国家。

业内挖角严重

上文有提到,很长一段时间内国内在集成电路企业给出的薪资待遇,不及金融和互联网等行业,更不及美国芯片企业。然而,随着众多的政策利好和产业发展,很多“热钱”进入了集成电路行业,也不断推高了相关企业的市值和初创企业的融资规模,带动了更多的企业转向集成电路领域。

在集成电路行业,技术壁垒较高,高技术人才对于企业的发展至关重要,由于中国集成电路起步较晚,目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段,想要获得大量人才,正常情况下还需耐心等待几年。因此,不排除行内也有一些企业,力图通过挖人快速壮大自己的技术实力,导致互相挖角成为了市场的主旋律。资本的催动下,无论是上市大企业还是拿到融资的初创公司,显然都不缺钞票,有大量新成立的芯片公司以30%以上的薪酬增幅和期权奖励等方式吸引人才。对于工程师而言,更是无法拒绝资本的重金挖人,也更倾向于通过频繁跳槽获得更高的职位和薪酬。

专注于半导体行业提供高端人才招聘的咨询机构沃瑞咨询高级合伙人汤冯喆认为,中国半导体企业正在经历一个黄金时代,随着科创板通道打开,让原本因投资回报周期长而不被资本偏爱的硬科技行业忽然迎来了大量资本的冲击,比如我们遇到很多初创芯片企业产品还没推出,都已经估计上亿, 支撑起这些初创公司下一轮融资发展的除了产品研发进展就是关键人才的引进,技术研发及产能制约着企业产品研发的进度,因此关键人才上升到了企业生存战略的重要地位,这也是业内挖角愈演愈烈的关键原因。

但是我们也发现频繁挖角背后的隐患,尽管企业可以通过挖取人才来建设团队,但招揽来的高端人才该如何管理,就需要看领导的能力了。并且来自行业大企业的人才不见得很快能适应初创公司,经营者必须确保整个组织团队有互信基础,建立共同的企业愿景、目标。避免发生团队理念不和、各立山头、互不合作、予取予求,若是如此,初创企业根基不稳,很容易造成內耗, 甚至严重者团队瓦解,退出市场。建议要逐步培育自己的人才团队,不能一味依靠吸引大企业人才。

因此,企业挖人成为常态,给企业带来某些益处的同时,用人成本飙升及团队管理难度提高,也给企业带来了不小的挑战。

本质上来看,工程师跳槽或被挖角的主要原因还是薪酬问题。根据《中国集成电路产业人才发展报告》给出的数据显示,2020年我国半导体行业全员平均基本薪酬为12879元/月,比2019年的11807元/月提高了9.07%。预计到2021年,我国半导体行业平均薪酬将保持10%左右的增速,研发类岗位有望达到15%以上。

在政策福利、行业受重视度提高以及企业竞争等多方因素下,国内集成电路产业薪酬和效果初见成效。在前不久的“第四届半导体才智大会”上,中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅表示,2020年行业整体薪酬保持稳定增长等良好发展态势,从产业链各环节来看,设计业岗位薪酬最高,为20628元/月,研发类岗位涨幅最为突出。同时,我国集成电路产业人才整体主动离职率进一步降低,下降至11.42%,同比下降1.09%,人才市场更加稳定。

由此可见,解决薪酬待遇和就业机会,是解决我国芯片人才流失、短缺的关键要素之一,但*不是*的要素。

对此,汤冯喆在回答笔者采访时提到:“短期企业通过高薪引入的新员工会对企业原有员工薪酬形成倒挂,如果没有及时对企业现有关键人才进行涨薪平衡,就会面临的现有员工流失的可能性,这样得不偿失。当然,高端人才的引进可以帮助企业迅速提高技术研发能力,并破局新的产品市场。前不久我受一家投资机构的委托,为一家初创处理器芯片公司寻找一位CTO,由于这个职位是CTO角色,在国内公司这样的核心岗位人选都是拥有公司股权,在行业发展向好的时候,放下股权再加入一家初创公司的几率并不大,因此我们把目标放到了海外,从一家全球排名前十的外资芯片大厂找到一位合适的芯片设计研发副总人选,经过沟通,发现海外华人非常关注国内半导体产业的发展,海外的芯片行业已经发展非常成熟,加上文化差异,外企的华人职业上升通道比较有限,国内轰轰烈烈的产业发展让他们都蠢蠢欲动。

不过在谈薪环节遇到了非常大的挑战,候选人目前在约合人民币380万的年薪(含股票),回国发展,作为研发高管现金回报不会超过200万人民币和大量初创公司的股票期权,通过我们对中国半导体产业的宏观发展趋势分析及上市芯片公司的市盈率数据分析,让候选人看到了更具有想象空间的未来,最终候选人几乎降薪60% 加入了这家初创公司。因此我们建议芯片企业在发展的适合阶段引入高端人才,同样要关注原有核心人才的保留及培养,能够降低企业的试错成本。也希望无论是业内招聘平台还是产业各界,都能够倡导和引导良性的人才流动,而不是恶意挖角。只有这样,才能加快国内人才体系建设,进而推动产业发展的进程。”

企业如何才能满足自己的人才需求?

综合上述几方面因素来看,国内人才短缺形势仍旧严峻。那么,在供需严重不平衡的市场中,中小设计公司要如何满足自己的人才需求呢?

有数据统计,有62%的芯片设计公司计划在2021年进行校园招聘。2020-2021年,设计公司平均招聘需求人数约为70人,校招人数计划达到总需求量的26%左右。然而校招也并非想象中的顺利。在半导体行业观察前段时间的文章中,就描述了企业招不到、招不起应届生,以及国内人才体系中存在的诸多难题。

下面,我们以芯片设计企业为例,从企业的几种校招方式来看看其中的门道。

(1)高薪招聘示范类高校微电子设计方向学生

有企业向笔者表示,公司高薪招聘对口专业学生最为省时省力,且部分学生有流片经验。但此类高校毕业生手里往往会有多家企业offer,拒offer概率很高。同时由于近年来应届生薪酬上涨较快,招进企业后容易出现工资倒挂的现象,造成老员工离职或为解决薪酬倒挂所导致的公司运营整体成本增高。

(2)招聘相关专业或微电子专业非设计方向学生入职后自己培养

相比之下,此类招聘方式校招竞争相对较小,学生拒offer概率低,用人成本较低且稳定性较强。但此类学生入职后无法立刻上手工作,需要较长周期培养,又因为中小公司往往没有较成熟的培训体系,前期启动有难度。同时,资深工程师时间有限,培训成本较高。

(3)先校招再交给专业机构培训再入职

摩尔精英人才云外部合作经理张佳男告诉半导体行业观察记者,在此类招聘方式中,企业通常会跟学生签署定向培养协议绑定学生,对企业权益有保障,竞争相对来讲更小一些,学生拒offer概率更低。同时,员工入职后可直接上手干活,企业综合成本低。

在培训过程中,专业机构要以企业岗位需求为导向,提供贴合企业环境的实训平台,让培养学员符合企业需求而直接就业。有数据显示,2020年10月到今年10月,摩尔精英旗下教育培训平台E课网深度培养、直接输送给IC企业1536人,培训人次达13000+人次,就业人员主要分布在IC设计的各个岗位,包括:数字前端设计、数字前端验证、数字后端设计、模拟版图、模拟设计、DFT设计等众多岗位。从目前的市场反馈看,该模式受到了不少企业和学员的诸多青睐。

人才云培训模式(图源:摩尔精英)

此外,张佳男表示,为了解决合作企业的初级工程师招聘问题,摩尔精英人才云还重点打造了企业定向培养班,即通过4-6个月的岗位定向培养教学,考核通过后就可以进行企业面试。这样一来能够帮助用人单位节省招聘、培训以及课程设置等方面的时间精力和成本,提升招聘效率。

从当前效果和反馈来看,先校招再交给专业机构培训再入职不失为一种可行的人才培养和输送方式。但是,在机构培训和通过网络授课的过程中,学员的学习效果可能会有较大的个体化差异,存在不易把控等方面的问题。

对于如何补足人才缺口,不同的企业有不同的侧重点。有的企业着重自己培养,有的企业通过高薪酬等方式吸引业内成熟的技术人才,也有的企业选择先招入再委外培训的方式来填充人才缺口。不同企业要根据自身诉求来选择相对适合自己的方式。

存量之外,人才增量培养更关键

从不同的招聘方式以及当前企业实际情况来看,缺人依旧是集成电路行业当下的难题,甚至已经影响到很多公司的正常运行。前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”(集成电路/半导体)市场供需报告》显示,集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年同期增长了65.3%,并呈现出将进一步增长的态势。

然而,招聘方式的不同只是企业在存量市场中寻求人才的方式差异,而从供给端提高人才培养力度,发力增量市场或是填补中国芯片产业人才缺口更为有效的措施。

2020年,集成电路专业设为国家一级学科,而且在学科之下设有多个学科方向,可以实现集成电路全产业链覆盖,构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系,从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才。

同时,在政策引导下,近年来多所大学也纷纷成立专业的集成电路学院,开设集成电路产业相关专业,推进芯片人才培养。据不完全统计,截止2021年5月底,已有11所院校设立了集成电路科学与工程相关的学科;至2021年7月底,国内有12余所高校宣布建立集成电路学院。一系列举措意味着国内将在学科建设、人才培养方案上具备更多自主性,或将很大程度上促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权,促进人才资源的倾斜和整合。

电子科技大学示范性微电子学院副教授黄乐天曾在接受半导体行业观察采访时表示:“建立集成电路科学与工程一级学科是在目前我国研究生制度和管理体制下最为直接的方法,但并不是最终的解决方法,也不是*的解决方案。这种模式存在诸多问题,导致人才培养与市场需求不匹配、学生学习预期与就业预期错位等问题。从最终人才市场的‘供给’角度看效率比较低下。最终解决人才培养的问题还是得依靠更为全面和深入的体制和培养模式改革。”

对于“现阶段为什么我们的学校尚培养不出杰出人才?”中国科学院计算技术研究所胡伟武指出:“科研水平是上层建筑,不能脱离生产力发展阶段而存在。美国工科的基础研究有自己的工业体系、企业来支撑。如果美国没有英特尔、IBM、谷歌、微软等这些优秀企业,你让斯坦福大学和麻省理工学院做什么?

不难理解,高校和企业间要实行产教融合,只有这样才能更好的培养出实用型、创新型人才,培养出更符合行业要求的人才。如何推进科教、校企融合,助力构建IC人才生态链,需要校企双方各界的努力。

深圳市半导体行业协会会长周生明建议企业早期就要参与到人才培养的过程中,比如与学校联合共建实验室联合培养、采取委托项目形式培养人才等,要考虑长远的价值和意义;上海科技大学信息学院助理院长寇煦丰认为,学校要根据实际情况定制合适的课程体系,以岗位为中心,进行定制化需求,提供工业界真实的实训环境,提高学生实践能力,以学生作为校企融合的纽带,缩小校企之间的距离。

建议都是好建议,但实际操作起来必然会遇到各种各样的问题和阻碍。各高校集成电路/微电子专业学科壁垒高,学校和企业之间还存在较大的认知差异,以及知识和实践之间的差异。培养的学生和企业操作脱节,还需要经过长时间的培训才能正式上手。因此,如何搭建校企融合最后的“一公里”路程也是摆在当前人才发展中的一大难题。

针对这诸多痛点和问题,学界和企业界都正在努力做新的尝试和突破来加快产教融合的进程和效果,试图解决人才短缺的燃眉之急。摩尔精英在重点打造的摩尔实训云产品,以其芯片设计云为支撑,在上面构建完善的IC资源库、教学实训库、课程资源库,同时开发了完善的教学管理系统和考核认证系统,用于高校集成电路专业建设和IC培训,致力于打通校企融合的最后“一公里”。

有点像上面专家提到的建议,摩尔精英人才云外部合作经理张佳男表示,在高校人才培养方面,摩尔精英提供校内实训课程共建、联合培养、学科共建,联合实验室共建、教师研修班、专业硕士联合培养、校外实习实训基地共建等服务,同时也为高校提供集成电路专业人才实训基地。以此来保障学生的培训质量以及提升对未来行业的了解和接触,为行业输送专业的技能人才。

可见,在尽可能的利用好存量人才之外,通过学校和专业培训机构加大培养力度,来提升增量市场或能带来更多的机会和可能性。

写在最后

作为全球*的芯片消费市场,中国每年进口芯片的金额超过了原油。同时,芯片行业是一个非常讲究务实的行业,结合近年来的经验教训能够发现,其中的关键核心技术是买不来的,只能依靠优秀的人才攻关突围。

虽然大陆企业也在大力从台湾地区或海外引入成熟人才,但唯有打造更好就业环境,以及提供合理的薪酬回报,才是解决人才后顾之忧的关键所在。但这些都需要以产业盈利能力作为支撑,似乎又与当前现状相悖。如今大环境针对芯片行业刮得这股风太过热烈,对于芯片行业的健康发展反而不利,许多企业为应对市场行情不得已开出过高薪水,但短期内无法为公司创造出对等的产出。

有芯片业内人士表示,目前市场并不理性,但资本最终还是会回归正常,不可能无限期的砸钱,此情况可能还要持续几年时间。对于芯片设计企业而言,尤其是汽车电子,其投资周期长,一颗大型复杂的SoC从立项到流片回来并验证完毕,需要2-3年,再到市场推广,从客户design-in到design-win,又是一个漫长的过程,通常还需要3-5年时间。这需要时间去平衡,最后一定会沉淀,市场会回归理性。

最后,引用知乎博主“独孤大妈” 2019年在回答有关“中国芯片行业人才短缺”问题时写下的一段话,与大家共享:

中国芯片行业急缺30万人,为什么大学培养的人才八成却在转行?

“从经济学的角度来讲,稀缺必然导致高价。经济学里还有个原理叫‘显示性偏好’,意思其实跟逆否命题差不多,即我从正面证明不了一个命题,就从反面证明它的逆否命题。

比如看消费者的需求偏好,光听消费者说是不行的。他未必跟你说真话,而且他未必真知道自己的真实需求。所以怎么观察消费者需求偏好呢?用显示性偏好原理,看他愿意出多少钱,买什么样的东西。比如一个声称自己对食物有*需求的人,你给了他钱,他先去买酒喝。

显示性偏好原理告诉我们,他可能不是那么缺食物;比如一个号称自己爱学习的妹子,几十块钱的书买起来扣扣搜搜,上万块的LV买起来从不眨眼。显示性偏好告诉我们,妹子其实爱包包胜过爱学习。

现在说回国内号称缺几十万芯片工程师的事。首先从稀缺必昂贵原理看,如果真的重视芯片当国家*位事业,真的有那么大芯片工程师的缺口,那么芯片工程师的薪酬必定很高,必然有很强的议价权,芯片工程师的社会地位必定很高。996、买不起房什么的,不存在的。公司要看芯片工程师的脸色才对,工程师只会因敬业与事业心才会主动996。其次从显示性偏好原理来看,国内芯片工程师的薪水并不高,社会地位也有限,房子买不起,被迫996,还要跟老板一起宣称——我很幸福,否则就不是他兄弟,要被清除出员工队伍。

国内薪水高的地方在哪儿呢?

一个莫名其妙的区块链骗局能让几个新西方的英语老师身家几个亿;一个过去十年编论坛交人用各种手段买房的人,不仅财务自由,更成全民导师;一个投资经理抓住大牛市的机会,从投资人那赚的钱,足矣一辈子都不用工作;一个投行保荐人一年做三个项目,不但财务自由了,还足矣成为无数妹子心目中高薪高知高魅力的人气偶像。

芯片工程师在哪里?

一年憋在实验室做实验,出了实验室一线城市的房价想都不敢想,父母逼着催婚,妹子眼里的书呆子和不懂风情的直男。

你看,这就是显示性偏好。芯片工程师这些人才很稀缺,但从庙堂到民间,乃至微小到一个个普通的男人与女人,把钱、资源与尊重给了谁,一切再明白不过。这就像那个买包的妹子。逢人便说我爱学习,好想看书,却把她仅有的一点资源都放在了买名牌包上了一样。

显示性偏好会告诉我们那些宣称背后隐秘的一切。有句话说的好:“我们早已过了耳听爱情的年纪。”

不靠耳听靠什么呢?靠显示性偏好。不要听他说他爱你,你是他不可或缺的另一半。看他真实的给了你多少资源,精力与尊重。这不仅适合爱情,还适合与所有的相互关系。其底层依据就是经济学的显示性偏好原理。

所以,我们真缺芯片工程师吗?

结合稀缺必昂贵原理和显示性偏好来看,这显然只是一种嘴上说的伪稀缺。芯片工程师要转行原因也就不言而喻了,他们只是到了不再耳听爱情的年龄罢了。

对于任何一个机构,要想真正的吸引某个专业,某个层次的人才,不要只开会,只宣扬,只营造自己爱才的舆论,自己感动自己。给出真金白银的奖赏才是爱才的实际体现,才是创新的真正开始。

商鞅为了改革,立木为信,把棒槌搬到南门就赏五十金。深圳为了吸引人才,给与高层次专业人才最高达到600万的巨额奖赏。这是推动创新的真正方法,也是何以既不是中关村也不是其他科技园,而是深圳一个街道办,成为对抗美国科技垄断压力的关键力量的原因。”

如今,2年多时间过去了,重温这段话,显示性偏好似乎已经开始向芯片行业、人才和薪酬靠拢。那个逢人便说我爱学习的买包的妹子,翻开了书的扉页。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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