打开APP

15个月内第四轮融资,云途半导体获亿元A轮融资

云途成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司,其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验。

投资界(ID:pedaily2012)12月31日消息,据集微网报道,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,本次A轮投资方包括联新资本汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。

云途成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司,其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验,仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。

首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产,主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单,并成功在多款车型定点。

本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境,给国内车载芯片公司带来历史性机遇,所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队,过硬的产品实力,相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道,成为国内顶尖的汽车芯片公司。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】