投资界（ID：pedaily2012）3月8日消息，可重构数模混合芯片供应商「聆思半导体」于近期获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。
「聆思半导体」成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片（CMIC）产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。
据介绍，「聆思」积累了3大类、16个品类及50个IP库，以此为基础，「聆思」可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品，从而缩短芯片开发流程至3-6个月。积木式的架构允许客户根据自身需求自主定义器件功能、并可以根据需求变动随时调整、修改器件功能。「聆思」CMIC系列芯片，具备典型黑盒子特性，无法通过软件对芯片功能进行分析破解，从而可以有效保护客户的知识产权；相比独立芯片，高集成芯片设计能让成本低约20%，功耗降低90%。
「聆思」创始人吴传伟表示，“芯片企业绝大多数产品出厂时功能是固定的，客户对系统的功能需求一旦有修改，既有的芯片很可能无法满足新功能的需求，只能重新购买新的元器件，重新搭建电路。而「聆思」产品交付给客户芯片之后，通过更改电路配置文件，对芯片功能调整、重组。因此，聆思的现场可重构技术可以在一定程度减少客户系统开发的工作量，让产品更快推向市场。”
聚合资本合伙人李旺认为，聆思团队在现场可重构技术芯片领域具有丰富的研发经验，对于产品及应用市场均非常熟悉。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积，产品迭代速度加快。现场可重构芯片对于在芯片开发灵活性、终端产品上市时效性方面有较高需求的客户具有非常强的实用性。聚合资本看好聆思团队，搬迁至苏州后将会获得飞跃发展。
鹏晨投资投资总监雷磊认为，聆思所专注的数模混合可重构芯片领域在国内还是一片空白，未来在消费类、汽车电子等方向上都有着广阔的施展空间，能为客户带来显著的价值。而聆思的创始团队在研发、市场、运营等各个方面均是芯片行业的老兵，拥有丰富的行业经验。鹏晨相信这样的团队有能力带领聆思走向成功。
