投资界（ID：pedaily2012）3月14日消息，日前，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称“鑫巨半导体”）宣布完成数千万元天使轮融资，由东方富海（中小企业发展基金）独家投资。
鑫巨半导体成立于2020年6月，是一家从事高端IC基板生产设备及配套高阶工艺开发的半导体行业技术公司。自成立以来，公司已获得国家专利近6项，同时围绕IC基板生产工艺及设备的刻蚀与电镀这两个重要的技术方向上更多专利正在逐步申请当中，其核心技术和管理团队均来自于行业内的国际一线大厂，有着丰富的从业经验，并深刻理解行业发展趋势和下游客户需求。
IC基板又称IC载板，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB，芯片与芯片（Chiplet小芯片技术）之间提供通讯连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。其在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为IC封装环节中需求及价值最大的耗材。据电子产业咨询机构Prismark数据显示，2020年全球高阶IC基板产值为101.9亿美元，年同比增长25.2%，在相关行业中增长幅度排名第一。但目前国内受制于工艺及生产设备能力，IC基板与高端芯片的整体配套率在80%以上，且大都集中在高端领域，大量的IC基板产能需求依赖海外供应商提供，对国家的信息安全和产业自主化有不利影响。随着国内晶圆及芯片行业产能的扩张，国产IC基板的需求迅速提升。
根据信达证券相关研报，IC基板生产工艺繁杂，需要大量的生产设备，设备投资往往占总投资额的60%以上。此外，天风证券研报也指出，IC基板每万平方米新增产能的设备投资额约4-6亿之间，堆叠层数越多的IC基板配套设备的投资金额也越高。
鑫巨半导体创始人兼CEO陈琳表示：“相较国际上的一线厂家已经普遍进入8-10微米这个范围而言国内厂家总体水平差距较大，且2023年后国际一线厂商的这一指标水平将会更进一步提升到5微米这个层级，而鑫巨目前已完成5微米线宽/线距工艺的开发和内部测试，正在将相关技术成果转化成量产设备。”
早在《国家集成电路产业“十三五”发展规划》发布期间，国家就已经在相关文件中对IC基板及配套生产设备提出了发展要求，但受限于国内相关研发能力的制约，进展缓慢。陈琳更进一步指出，目前IC基板厂扩充产能设备交货期在3年以上，而IC基板产能严重缺乏已经影响到了终端各类集成电路的出货情况，行业预计在2025年以后相关情况才能得到缓解。” 陈琳提到“先进高阶制程IC基板生产设备一旦被‘卡脖子’，各类大型集成电路产品如：CPU，GPU及NPU等各类xPU的生产将不得不依赖海外厂商，对集成电路产业的‘自主可控’发展极为不利。”
针对未来的5微米线宽/线距的IC基板制造技术和工艺，目前国内暂无成熟的方案和供应商。“国内的载板制造商目前缺设备，缺工艺。没有高端的设备制造厂商导致载板制造行业仍落后国际水平三代以上。”陈琳指出。
鑫巨半导体根据公开信息和自身行业经验对包括凸版印刷Toppan Printing、奥特斯AT&S、大德电子Daeduck Electronics、欣兴电子Unimicron、南亚电路Nan Ya PCB、深南电路SCC、兴森科技Fastprint、珠海越亚ACCESS等海内外多家IC基板新建厂进行了预估，在未来4年累计投资额超过1500亿元，这尚未包括在既有产线上进行设备更新换代的投资。
鑫巨半导体依托自身优势，立足国内，计划提供一系列具有自主知识产权的光刻制程工艺设备，例如干膜显影设备线(DDV)、闪蚀设备线(FET)、干膜剥离设备线(DFS)等，并通过有效的生产质量管控将设备的可靠性、稳定性和高可用性投射到下游客户的具体产品生产当中。
此外，鑫巨半导体副总裁刘文逸表示“公司还可为客户一并提供刻蚀和电镀处理、清洗等环节的工艺赋能服务，以帮助其更快实现制造，并保障下游产品良率。”
东方富海投资总监林展荣表示“投资早期企业，特别在硬科技领域，比较考验投资人的行业经验和投资逻辑，我的着重点在于对人的判断和技术优势的判断。”林展荣透露，东方富海与鑫巨半导体从见面到投资交割前后经历了半年时间。在“一边沟通、一边尽调”的动态过程中，东方富海通过行业研究以及向半导体产业链相关的被投企业进行咨询，充分论证了对鑫巨半导体的投资逻辑链条。而鑫巨半导体也不负众望，项目实际进展符合其所制定的“计划时间表”，原型机已在2021年8月研制完成，现阶段已应用于客户测试。
“先进制程IC基板生产设备具有很高的技术壁垒，而掌握这方面领先技术的人才主要分布在国际企业、海外高校，所以鑫巨半导体能够集聚国际化团队，这对企业关键资源能力的构建至关重要。”林展荣还透露，鑫巨半导体CEO陈琳在项目初期克服困难、解决问题方面的能力十分突出，对硬科技初创企业而言，创始人领导力的权重丝毫不亚于技术先进性、赛道景气度以及百亿级市场空间。
