EDA（Electronic design automation）电子设计自动化，是指利用计算机软件，来辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试等流程的设计方式。随着芯片设计的复杂程度不断提升，EDA已经渗透到芯片设计生产的各个环节，成为芯片设计的必备工具。
受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元，同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，支撑并影响着数千亿美元的集成电路行业发展。
国内市场方面，根据半导体行业协会统计数据，2020年国内EDA市场规模为93.1亿元，同比增长27.7%。2021年以来，国内EDA产业更是迎来高速发展，多家EDA企业发起IPO。
此外，初创公司如雨后春笋般相继成立，资本进场后一级市场投融资事件频繁。据不完全统计，仅2021年EDA领域融资事件就超过15起，超12家企业获资本青睐。
纵观2021年，除了资本快速进场以及初创企业的蓬勃增长外，EDA相关支持政策的频繁落地也正在力促EDA行业驶入快车道。2021年可谓开启了中国EDA元年。
然而，当前全球EDA市场呈现国际巨头垄断的格局，据大东时代智库（TD）数据显示，中国EDA领域共23家企业，然而中国EDA企业营收占本土EDA市场的比例不足20%，而Synopsys、Cadence和西门子三家EDA企业占据着国内80%的市场。
机遇和困境之下，国产EDA亟待实现突破。
国产EDA“异军突起”
从短期来看，国际公司垄断EDA市场的局面还将持续，面对行业巨头的技术优势和生态壁垒，对于国产EDA的突围发展之路，杭州行芯科技有限公司的董事长兼总经理贺青博士谈到,在后摩尔时代来临、技术进步放缓、技术演进路径不再*的科技大背景下，先进工艺、先进封装、人工智能、云技术等将成为国产EDA的市场突破口。
与EDA行业寡头相比，本土EDA厂商在产品系统性等方面的布局仍存在较大差距。国产EDA企业想要生存和发展，必须坚持核心技术自主研发，结合市场需求与技术变化，提供帮助客户解决问题和帮助产业更好发展的EDA产品。在国外几乎垄断的大环境下，我们看到国内涌现出了许多优秀的EDA点工具，并且凭借着点工具的优势，朝着局部解决方案、全流程解决方案方向发展。行芯也正是走在“由点到面”的发展道路上。
行芯是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为行业提供*的EDA签核（Signoff）工具链和解决方案。据了解，随着SoC集成的设计复杂程度日益提高，签核需要探索的空间和范围呈现指数级的增长，验证所需要的时间也越来越长。而签核工具的目标是准确、快速、完备、易调试地完成日益复杂的仿真与分析，让开发者有信心完成签核，将设计交付给晶圆厂进行流片。签核工具由于技术密集性高，知识范围广，而且需与晶圆厂紧密配合，一直以来都是行业的关键难题。
目前行芯的签核工具链包括全芯片高精度参数提取工具GloryEX、功耗/EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt以及多物理域耦合分析解决方案PhyBolt，专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计的Signoff领域，包括电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等挑战，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，正以突破性的Signoff技术全面助力客户实现*的功耗、性能和面积（PPA）目标。
贺青博士介绍道，面对后摩尔时代先进工艺带来的芯片规模持续高增长、三维复杂结构建模、工艺效应、特种工艺、功耗与性能的*要求等挑战，行芯首创面向先进工艺设计的建模与分析方法，填补国内EDA领域空白，通过底层架构与算法创新，重构先进工艺建模流程，加速芯片设计签核收敛。
产品+生态，行芯双管齐下
回看刚过去的2021年，行芯取得了丰硕的成果，集聚众多优势行业资源，团队持续壮大，客户认可度不断提高，从产品与生态两个维度加速打造更全面的EDA工具链。
产品研发层面，2021年6月，行芯GloryEX产品顺利交付客户，作为签核级精度的高性能全芯片寄生参数提取解决方案，GloryEX的成功交付和商业化应用，标志着行芯EDA产品拥有*的竞争力，这也是国产EDA在自主研发的道路上又一关键突破。
贺青博士表示，GloryEX产品凝结了公司团队的技术精华，产品研发中深度结合了当前设计和先进工艺的发展趋势，在工艺越发向三维立体发展的后摩尔定律走向下，行芯将3D和2.5D工艺定义和提取进行了无缝融合，通过拥抱前沿的建模指标和技术方向使得GloryEX的性能、精度、效率等均达到全球*水平。
此外，行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBolt以及其他新产品的研发也取得突破性进展，Signoff工具链初具规模。
生态合作层面，行芯基于FinFET先进工艺的高精度参数提取解决方案GloryEX已成功通过三星先进工艺的高标准认证，并高质量交付芯片设计龙头客户，这是国内*通过认证的签核级精度EDA工具，行芯也借此成为了三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。
行芯通过硬核产品赢得产业链上下游客户的信赖和信任，构筑了良好的产业生态体系。贺青博士表示，我们向客户提供创新解决方案，并且定制化动态迭代，帮助客户更好更快地解决芯片验证问题。同时根据后摩尔时代技术演进路径，行芯协同国内外头部芯片设计公司和晶圆厂，在先进工艺节点和前沿技术探索上展开深度合作，用自主创新的技术产品和解决方案赋能客户创新，助力整个产业的发展。
除了产品和生态上的进展，行芯同样获得了资本市场的青睐。前不久，行芯宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺EDA工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
国产EDA路在何方？
可见，创新求变正在重塑国产EDA行业新的核心竞争力。但也要清楚，EDA核心技术的突破没有捷径可走，对于研发人员的知识背景、研发能力及经验积累等均提出了更高要求，需要持续吸引各种人才、加强产学研合作和保持高研发投入，长期坚持技术沉淀，通过客户需求引导，才有可能形成新的突破。
EDA人才为何短缺？一方面，EDA行业人才基数小，人才数量不足，完全符合要求的人才更是凤毛麟角；另一方面，吸引人才难，许多EDA人才转行互联网、区块链、金融等行业，人才流失严重；再加上资本热捧引发人才频繁流动，企业人力成本不断攀升。
面对行业人才现状，行芯对外一直通过各种渠道持续吸引海内外人才；对内建立内部培养机制，夯实中坚力量。在此基础上，行芯也在加大产教联合培养力度，更深层次的挖掘和培育EDA行业人才。从2021年开始，行芯通过参与大赛命题，全方位支持“集成电路EDA设计精英挑战赛”的举办，也是行芯在人才培育上的“产教融合”尝试。
此外，行芯还面向高校积极进行项目合作开发、启动企业导师计划，联合院校力量、行业专家，逐步探索以产业需求定向培养EDA人才的新模式。
面对本土EDA企业的发展现状，贺青博士强调，技术创新能力直接决定市场竞争能力。行芯关注行业的中长期发展趋势，以开放的姿态拥抱市场与技术的变化，聚焦自身的技术优势坚持自主研发、深耕产品和技术，不断打造*的EDA产品和解决方案。同时倡议，国产EDA应建立优势互补、协同创新的生态圈。他说道：“对于行芯而言，非常乐意开放我们的场景，与芯片设计企业、EDA企业、IP提供商、晶圆厂、封测厂等产业链上下游合作伙伴携手深度合作，统一各项技术标准与数据格式，打通EDA工具间的壁垒，更好的提升芯片设计和制造效率，构建更加繁荣稳定的集成电路产业生态。”
行芯正在用自己的实践证明，坚持核心技术自主研发，加强产业链上下游协同合作推动生态建设是一条可行之路。
