打开APP

亘存科技完成PreA+轮融资,红杉中国领投

公司围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。

投资界(ID:pedaily2012)4月7日消息,专注于MRAM开发与应用的科技创企“亘存科技”PreA+轮融资完成交割,本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投跟投。据介绍,鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期,亘存科技将于2022年Q2进行新版投片,其后进入量产准备期。此外,公司围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】