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灵明光子完成数亿元C轮融资,美团龙珠领投

灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。

投资界(ID:pedaily2012)4月11日消息,新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。

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灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。灵明光子专注dToF技术,拥有极高的核心技术壁垒。公司掌握国际领先的SPAD器件设计和工艺能力,基于波长905nm处的单光子探测效率(PDE)达到25%,为世界纪录级别,远超行业平均的5%-18%,可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时,灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。

高技术壁垒和领先产品的背后,是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业,从事SPAD & dToF前沿技术研究多年,并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时,灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。

灵明光子董事长、CEO臧凯看来,未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技术是其中重要的一环,测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技术本身的要求。作为3D传感的尖端技术,dToF,特别是基于3D堆叠的dToF,或将成为数字化世界的慧眼。

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