「文章划重点」
1、台积电“果”化了，苹果几乎占尽了台积电*进制程的产能。据研究机构statista数据，2021年苹果占台积电晶圆业务营收的25.4%。
2、台积电和苹果处于一种微妙的平衡状态，台积电“果”化的同时，苹果却不是离开了台积电就无法生产，过去也有将iPhone6s系列产品交由三星代工的情况。
3、苹果和台积电的紧密合作在正循环中给双方都带来了复利的同时，也让一众竞争对手难以追赶。一步慢、步步慢，苹果的新品能*时间用上台积电的最新工艺，米OV的订单则需要通过高通、联发科的转手才能回到三星、台积电手中。
台积电4月15日公布了2022Q1的财务业绩，总营收达到4910.8亿新台币，较第四季度的4381.9亿新台币增长12.1%，较去年*季度的3624.1亿新台币增长更是达到惊人的35.5%，台积电的营收又又又破历史记录了。
而在盈利方面，2022Q1台积电的税后净利润约新台币2027亿元，约合人民币445亿。相当于*季度每天能赚5个亿净利润。
而在这背后，大客户苹果功不可没。
台积电“果”化了
北美历来是台积电的*营收来源地区，且其收入占比远远高于其它地区。在2021全年，来自北美客户的收入占总净收入的65%，比2020年提高了3%，可以看出大客户苹果的新手机iPhone13对其营收的拉动。据2022Q1的最新数据，来自北美客户的收入占总净收入的占比依然达到64%。
2021全年，来自亚太地区、中国大陆、EMEA（欧洲、中东和非洲）和日本的收入分别占总净收入的14%、10%、6%和5%，值得关注的是来自中国大陆的营收占比继续下降，从2020年的17%跌至2021年的10%，这也可以从侧面看出苹果以及北美地区公司吃掉了过去华为的部分订单需求。
台积电在今年三月份公布了一组数据，其2021全年*客户苹果的订单量增长了20%，达到约900亿人民币，这是台积电2021年晶圆代工总收入的近26%。
从iPhone、iPad到Mac、AppleWatch，台积电的晶圆代工业务几乎包揽了苹果的大部分重要品类的产品，据研究机构statista数据，台积电去年前三大客户分别为苹果（占比25.4%）、AMD（占比9.2%）及联发科（占比8.2%）。
更重要的是，在未来，苹果与台积电的联系只会更加密切。据日经消息，苹果为减少对高通5G调制解调器(modem)技术的依赖，计划从2023年开始采用台积电的4nm先进工艺，来量产其*自研的5G调制解调器芯片。
此外，苹果的M2芯片、A16处理器也已预定好台积电的4nm先进工艺。此次法说会上，台积电总裁魏哲家表示其3nm先进工艺将与今年8月投片，其产能也早早被预订一空，大客户苹果更是拿到了产能“优先权”。
苹果热衷于台积电的背后有其根源，决定处理器们性能的关键在于其是否采用最新工艺制程和各芯片设计中的微架构。芯片的先进工艺很好理解，虽然芯片性能并不是简单的芯片制程越小性能越强，但在功耗、发热、面积、价格等多因素综合考虑来看，可以简单理解为10nm制程的芯片就是很难超过5nm。
芯片设计中的微架构同样重要，例如即便是同样是采用7nm制程、ARM架构、台积电代工的苹果A13芯片和高通骁龙865芯片，它们的处理器单核、多核跑分性能均有差异，其原因就在于不同公司设计的芯片微架构也有高下之分。
由此看来，决定各厂商芯片性能强弱的关键在于能否抢占到了三星、台积电有限的先进产能和自身芯片设计实力，因为三星和台积电是*有能力生产5nm及以下更先进制程的芯片厂商。
再者，即便手机厂商们采用的是同一款Soc，哪家厂商能率先得到供货，哪家厂商就能更快夺下市场。例如，小米曾宣布其新款机型将将首发骁龙8 Gen 1，当时OPPO、vivo、联想都在抢高通芯片的首发权，原因在于数码产品买新不买旧，在客户预算充足的情况下自然不会去买上一代的骁龙888机型，那么谁抢占了新款处理器的首发权，谁就率先抢占到了市场先机，因此三星、台积电先进制程的芯片优先供给谁异常重要。
而苹果这样的优质大客户同样是台积电必须争取的，芯片代工厂研发先进制程和开模建产线的成本动辄数百亿美元，而且不同类型、规格的芯片所采用的工艺和流程不同，对产线的要求也不同，这就需要有着足够订单和资金的大客户。据传闻高通选择三星作为其骁龙8 Gen 1的原因与台积电的产能正专注于为苹果定制芯片有关，但不管是高通还是苹果，其所需代工厂提供的最新工艺都需要不断调试升级，因此这也需要着大量资金，如果没有足够的订单和出的起价大客户，代工厂连芯片的制造成本都很难覆盖。
纵观全球智能手机行业，能满足台积电优质大客户条件的厂家着实不多。*要有足够大的市场，有基数足够大的订单量让代工厂的机器运作起来，这首先要排除有自家工厂的三星，剩下的苹果、小米、OPPO、vivo、荣耀从出货量上都不难满足这一条件；第二，自身要有过硬的芯片设计能力，如设计5nm乃至3nm的Soc。上述满足这一条件的手机厂商就仅剩苹果了（以及之前的华为）。而小米、OPPO、vivo、荣耀等的订单相当于经过高通、联发科等设计厂商再次转手才回到台积电手中。
因此，台积电和苹果的关系目前还不是像一众“果链”企业那样，企业的绝大部分营收都依赖于苹果，苹果的备选库中有着不少拥有着类似技术的企业，可替代性较强；但对于苹果，显然不是台积电一家独大，苹果就曾将搭载在iPhone6s和iPhone6s Plus中的A9芯片同时委托给三星和台积电代工，这也能从今年年初台积电芯片价格上浮，而对大客户苹果的涨幅低于其它客户中也能看出。
当台积电变成苹果一家的实验田
台积电有限的先进制程产能优先供给苹果，造成的直接影响就是像OPPO之类的其它厂商想要拿到货变得千难万难。
去年，OPPO除了推出采用台积电6nm的影像专用神经网络运算NPU，据财新网消息OPPO本计划未来采用台积电3nm工艺的首颗自研AP应用处理器芯片，然而，由于台积电紧俏的先进工艺产能，即便OPPO达到了去年国内智能手机出货量全年*的体量，依然抢不到台积电的订单。
更重要的是，半导体产业是一个需要上下游企业密切合作才能加速创新的行业，前沿工艺需要创新的设计来实现，超前的设计念头更需要制造工艺的技术支撑。
台积电提供的先进制程工艺能帮助苹果自研芯片的迭代，苹果的芯片创新设计也在向代工厂传递设计应用的新需求、新理念，无数微小的闪光点就是在双方合作磨合中产生的，也只有这样新产品才能做到技术上的不断突破。
如，今年三月苹果发布的M1 Ultra芯片有着创新的设计理念，而这一设计创新的实现有赖于台积电的CoWoS先进封装技术。在市场预期已习惯于同一芯片制程，处理器性能提升在10%到20%之间时，采用台积电代工的5nm芯片制程的苹果自研电脑芯片M1 Ultra，硬件性能指标却远远超出仅在半年前发布的M1 Max。
M1 Ultra是通过一种名为UltraFusion的封装技术，将两块M1 Max合二为一，通过这种封装技术，苹果实现了两块芯片之间2.5TB/s的数据传输速度。苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示:“通过将两个M1 Max与我们的UltraFusion封装架构连接起来，我们能够将苹果芯片材料扩展到前所未有的新高度。”
苹果M1 Ultra能做到性能爆炸，正是苹果、台积电双方积极合作的结果。早在2021年1月，台积电总裁魏哲家在财报会议上透露：“对于包括SoIC、CoWoS等先进封装技术，我们观察到chiplet正成为一种行业趋势。台积电正与几位客户一起，使用chiplet架构进行3D封装研发。”
双方合作在技术上带来的突破创新，使苹果能使用上性能更强、价格更优的芯片，这也意味着其产品在市场上具备了强大竞争力。据Counterpoint数据，2021全年，苹果占据全球高端（批发平均售价超过 400 美元）智能手机市场份额的60%，三星以17%的份额占比位列第二，华为仍旧占据了榜单的第三位，市场份额为6%，小米的市场份额占比5%，OPPO和vivo分别位名列第五和第六位，市场份额占比4%和3%。在超过800美金的价位上，苹果则占据了惊人的80%以上的份额。
苹果和台积电的紧密合作在正循环中给双方都带来了复利的同时，也让一众竞争对手难以追赶。高通一位发言人曾在接受媒体采访时表示：“更好的器件，更便宜的价格，自研芯片下带来的更精准的需求判断，苹果在品牌力之后所拥有的强产业链能力，生态能力，是对其他手机品牌突围高端市场*的挑战。”
对国内厂商来说，想要追上苹果的*步就是同样能自研先进制程的芯片，并且让世界一流的代工厂用其最前沿的工艺来制造。
好消息是，即便是苹果也难以将台积电所有的先进制程产能吃干抹净，台积电同样不想依赖单一的大客户，包括众多国内厂商在内的订单也都是台积电需要的，一些国内厂商的订单已经能稳住台积电4nm工艺的位置，无论如何，这是一个好的开头。
