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碳化硅头部企业「基本半导体」完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设。

投资界(ID:pedaily2012)6月8日消息,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片,经过多年技术攻关和产品迭代,碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只,在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。

基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造,成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段,未来年产能将达到400万只模块,可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代,显著提升整车效率,降低制造和使用成本,目前产品已获得多个车型的定点。

在资本市场,基本半导体一直倍受瞩目。此前基本半导体已获得闻泰科技、博世创投、中国中车、深投控、力合科创、安芯投资、涌铧投资、松禾资本、民和资本、仁智资本、屹唐长厚、中 美绿色基金、佳银投资、厚土资本、四海新材料等众多知名机构的多轮投资。

本轮投资方广汽资本总经理袁锋表示:“当前汽车行业正向电动化、智能化转型,未来汽车对芯片、尤其是大算力芯片的需求会越来越大。碳化硅功率器件具有耐高温、耐高压、低功耗、高效化等特性,可大幅提升未来汽车芯片的性能,近年广汽集团非常关注相关领域的发展,并积极寻找优秀的碳化硅功率器件供应商。我们很高兴看到,基本半导体在车规级碳化硅功率模块的研发突破、上车验证与量产进程上取得可喜的进展。通过此次合作,我们将联手加快碳化硅在新能源汽车领域的广泛应用,共同推进我国汽车行业的低碳转型。”

蓝海华腾技术股份有限公司董事长邱文渊表示:“蓝海华腾一直关注碳化硅在逆变器、变频器等领域的市场应用创新。基本半导体在碳化硅功率器件的研发实力、对客户的技术支持能力,以及对产业链的水平布局和垂直整合能力都令我们充满信心,希望能帮助基本半导体在碳化硅应用市场拓展上更进一步,持续领跑国产碳化硅功率器件赛道。”

基本半导体董事长汪之涵博士表示:“感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的鼎力支持,为国产第三代半导体产业发展带来更多助力。在新一轮战略投资机构的大力加持下,基本半导体将继续紧锣密鼓地推进产业链关键环节的建设,完善海内外双循环供应链格局,加速碳化硅功率器件在新能源汽车、新能源发电等领域实现更多应用,携手合作伙伴为实现国家“双碳”战略目标贡献创新力量。”

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