“我还是喜欢你桀骜不驯的样子，你稍微恢复一下。”
这句《西虹市首富》中的台词，可能无比适用于当下的高通与苹果。过去五年，苹果与高通关于基带芯片的扯皮足以让人视觉疲劳，从加州到福州，两家相互诉讼的卷宗摆满了全球主要经济体的地方法院，以至于两家公司的掌门人不得不亲自下场对峙。
“我们从未和高通进行过任何和解讨论”。在2020年接受CNBC的专访时，库克强硬地表示。自此之后，随着成功收购英特尔基带业务和研发部门的组建，苹果自研基带芯片开始逐渐走向大众视野，苹果将在下一代iPhone上使用自研基带的传闻也不胫而走，甚至就连高通都下调了对苹果的出货预测。
但就在昨天，天风国际分析师郭明錤在推特上表示，“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的*供应商。”
受此消息影响，高通股价一度盘中上涨6.7%，相比之下，苹果在开盘后股价一路走低，收盘下跌2.98%。
在去年11月的高通投资人会议上，高通曾透漏未来两年向苹果供应的基带业务将收缩，至2023年，可能只有20%的iPhone搭载高通基带芯片，高通的这一表态让众多果粉高呼，苹果终于补齐了最后一块短板。
但事实证明，基带芯片的研发难度的确不容小觑。
苹果空余恨
2018年9月，iPhone XS系列发布，除了更大的屏幕尺寸，消费者并没有直观感受到新机型的升级。
但首批用户很快就发现新iPhone的重大转变：信号差到离谱。此后iPhone XS机型的不锈钢边框就成为用户们集火的对象，因为在上一代iPhone X上就有用户反映过信号问题，于是果粉们默契地达成了一致：不锈钢边框这东西根本就不应该在手机上出现，容易刮花不说，信号还不好。
一年后，iPhone 11的出现让这个说法不攻自破，因为改回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号好像更差了，直到此时人们才意识到问题是出在英特尔的基带芯片上了。
但此时的苹果与高通仍然势如水火，由于长期不满于高通5%的专利授权费，苹果自2017年开始多次向美国和英国的地方法院提起诉讼，后来直接拒绝支付这笔费用，而在这一时期，苹果不得不为自家的手机寻找新的合作伙伴。
在4G时代，纵观全球基带产业只剩下高通、华为、三星、英特尔等少数几家厂商，华为和三星的产能大多自用，高通的全球诉讼尚未结束，留给苹果的只剩下了英特尔这一个选项。
虽然性能较为羸弱，可至少英特尔的4G基带还是可以将就用的，但随着苹果5G iPhone的项目上马，苹果直接面临着“无芯可用”的局面。根据彭博社在2019年初的一份报道，英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题……
在这样的背景下，苹果不得不与高通握手言和，而代价也是惨痛的。2019年4月17日，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。
但高傲的苹果并不打算就此收手。三个月后，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务，同时约有2200名英特尔员工将加入苹果公司，还包括相关知识产权及设备。
尽管这是苹果历史上出价第二高的收购案，但对于苹果而言这*是一桩稳赚不赔的买卖。通过从英特尔获得的无线技术专利，加上苹果原有的专利组合，苹果在收购案达成后拥有了超过17,000 项无线技术专利，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面。
值得一提的是，在苹果与高通的诉讼案中，英特尔也参与了作证，在一份已经曝光的法庭文件中，英特尔表示，“我们无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍，因此被迫退出了基带市场。”
英特尔可能不甘被苹果拿走手机基带业务，但两者似乎有共同的敌人。
此后的两年，苹果关于5G基带研发的消息开始捷报频传，最开始传出苹果将在iPhone 12上使用自研5G基带，后来又传出苹果已经攻克了毫米波技术，甚至下一代SoC将直接使用集成基带。
但冷静想想，这些传闻的真实性其实很低，因为研发基带芯片本身就是一项极其耗时费力的工程，而且这种耗时可能无法通过资金投入弥补的。
比如5G种类繁多的频段问题，按照频普范围划分，6GHz以下的频段有26个（统称为Sub6Ghz），毫米波频段有3个。在中国大陆，常见的频段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7个频段，而根据不同国家/地区基站建设能力的不同，各个频段所提供的带宽也不相同，仅仅用于测试基带芯片在不同频段下的适用性就需要耗费大量时间。
而且，通过频段测试只是一枚合格基带芯片的*步。由于各国各地区网络制式多有不同，有的可能在使用FDD（频分双工），而有的则在使用TDD（时分双工）。高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合，这些频段组合是难以相互覆盖，因此还会形成“网差”问题。
这就要求如今的基带芯片必须能够支持载波聚合技术以实现频谱的*化利用，确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验，比如在骁龙X60基带芯片上，高通就已经完成了毫米波和Sub-6GHz频段聚合，到了X65这一代，更是实现了基于SA模式下的Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接。
而苹果的自研基带芯片，距离这一目标仍然有很长的路要走。
就此别过，江湖再见？
尽管苹果的自研基带芯片困难重重，但从A系列芯片和M系列芯片的大获成功来看，似乎也没理由怀疑这家科技巨头会被基带芯片所绊倒。
值得一提的是，苹果与高通的关系不仅仅只是对簿公堂，早期两家公司更像是相互成就，十年前高通曾与苹果签订独占协议，以每年向后者支付10亿美元的代价获得苹果的芯片独供权，只不过这份合约随着高通水涨船高的专利授权费而破裂。
可以肯定，未来随着苹果自研基带的成熟，两家公司发展的轨迹将渐行渐远。
从高通此前发布的2021财年报告来看，这家公司已大有拓展多元化业务的趋势。财报显示，高通在射频、IoT和汽车为代表的非手机领域全年营收超过100亿美元，以上业务合计收入占比已经实现QCT（芯片设计）收入的38%，同比增长69%。
即使去年芯片价格普遍上涨，高通还是主动选择弱化苹果这个大客户的影响，证据就是在其芯片业务利润连续5个季度上涨100%的同时，其QTL(授权许可)增长仅为3%，而这部分利润的*来源正是苹果。
最近两年，高通努力在新能源汽车、XR、工业互联网和智能机器人领域拓展自己的生态圈，尽管这些行业与苹果存在普遍交集，但苹果似乎也在刻意回避与高通的联系。
前不久《The information》的报告对苹果即将发布的MR产品做了详细的预测，从XR主处理芯片到图像处理协同芯片，苹果几乎是全程闭门造车，仿佛在元宇宙时代，过去分工明确的产业链再一次归于集中化。
当然，从苹果自身出发，坚持自研战略也是基于产品规划的考量。就比如在Cellular版的iPad上，5G基带同样必不可少，但如果苹果拥有自研的5G基带芯片，就可以根据iPad产品不依赖语音通话的特性做出调整，以更好的释放SoC的性能。
有趣的是，就在四天前，美国最高法院刚刚驳回苹果针对高通的一起专利上诉，尽管这两家科技巨头之间的潜在争端已在全球范围内得到解决，但苹果认为高通或许将发起诉讼，于是选择先发制人。结果是，根据美最高法院的裁决，苹果公司因和解协议而缺乏起诉资格。
这则充满无厘头色彩的小插曲足以说明，无论未来两家公司如何“老死不相往来”，至少现在他们之间的“相爱相杀”还不会结束。
