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这一次,苹果又被高通拿捏了?

从XR主处理芯片到图像处理协同芯片,苹果几乎是全程闭门造车,仿佛在元宇宙时代,过去分工明确的产业链再一次归于集中化。

“我还是喜欢你桀骜不驯的样子,你稍微恢复一下。”

这句《西虹市首富》中的台词,可能无比适用于当下的高通与苹果。过去五年,苹果与高通关于基带芯片的扯皮足以让人视觉疲劳,从加州到福州,两家相互诉讼的卷宗摆满了全球主要经济体的地方法院,以至于两家公司的掌门人不得不亲自下场对峙。

“我们从未和高通进行过任何和解讨论”。在2020年接受CNBC的专访时,库克强硬地表示。自此之后,随着成功收购英特尔基带业务和研发部门的组建,苹果自研基带芯片开始逐渐走向大众视野,苹果将在下一代iPhone上使用自研基带的传闻也不胫而走,甚至就连高通都下调了对苹果的出货预测。

但就在昨天,天风国际分析师郭明錤在推特上表示,“苹果自研的5G基带芯片可能已经失败,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的*供应商。”

受此消息影响,高通股价一度盘中上涨6.7%,相比之下,苹果在开盘后股价一路走低,收盘下跌2.98%。

在去年11月的高通投资人会议上,高通曾透漏未来两年向苹果供应的基带业务将收缩,至2023年,可能只有20%的iPhone搭载高通基带芯片,高通的这一表态让众多果粉高呼,苹果终于补齐了最后一块短板。

但事实证明,基带芯片的研发难度的确不容小觑。

苹果空余恨

2018年9月,iPhone XS系列发布,除了更大的屏幕尺寸,消费者并没有直观感受到新机型的升级。

但首批用户很快就发现新iPhone的重大转变:信号差到离谱。此后iPhone XS机型的不锈钢边框就成为用户们集火的对象,因为在上一代iPhone X上就有用户反映过信号问题,于是果粉们默契地达成了一致:不锈钢边框这东西根本就不应该在手机上出现,容易刮花不说,信号还不好。

一年后,iPhone 11的出现让这个说法不攻自破,因为改回铝合金边框的iPhone 11系列机型信号好像更差了,直到此时人们才意识到问题是出在英特尔的基带芯片上了。

但此时的苹果与高通仍然势如水火,由于长期不满于高通5%的专利授权费,苹果自2017年开始多次向美国和英国的地方法院提起诉讼,后来直接拒绝支付这笔费用,而在这一时期,苹果不得不为自家的手机寻找新的合作伙伴。

在4G时代,纵观全球基带产业只剩下高通、华为、三星、英特尔等少数几家厂商,华为和三星的产能大多自用,高通的全球诉讼尚未结束,留给苹果的只剩下了英特尔这一个选项。

虽然性能较为羸弱,可至少英特尔的4G基带还是可以将就用的,但随着苹果5G iPhone的项目上马,苹果直接面临着“无芯可用”的局面。根据彭博社在2019年初的一份报道,英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题……

在这样的背景下,苹果不得不与高通握手言和,而代价也是惨痛的。2019年4月17日,高通和苹果发布联合声明称,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项,以及一份芯片组供应协议。

但高傲的苹果并不打算就此收手。三个月后,苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务,同时约有2200名英特尔员工将加入苹果公司,还包括相关知识产权及设备。

尽管这是苹果历史上出价第二高的收购案,但对于苹果而言这*是一桩稳赚不赔的买卖。通过从英特尔获得的无线技术专利,加上苹果原有的专利组合,苹果在收购案达成后拥有了超过17,000 项无线技术专利,涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面。

值得一提的是,在苹果与高通的诉讼案中,英特尔也参与了作证,在一份已经曝光的法庭文件中,英特尔表示,“我们无法克服高通对公平竞争人为造成的、不可逾越的障碍,因此被迫退出了基带市场。”

英特尔可能不甘被苹果拿走手机基带业务,但两者似乎有共同的敌人。

此后的两年,苹果关于5G基带研发的消息开始捷报频传,最开始传出苹果将在iPhone 12上使用自研5G基带,后来又传出苹果已经攻克了毫米波技术,甚至下一代SoC将直接使用集成基带。

但冷静想想,这些传闻的真实性其实很低,因为研发基带芯片本身就是一项极其耗时费力的工程,而且这种耗时可能无法通过资金投入弥补的。

比如5G种类繁多的频段问题,按照频普范围划分,6GHz以下的频段有26个(统称为Sub6Ghz),毫米波频段有3个。在中国大陆,常见的频段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7个频段,而根据不同国家/地区基站建设能力的不同,各个频段所提供的带宽也不相同,仅仅用于测试基带芯片在不同频段下的适用性就需要耗费大量时间。

而且,通过频段测试只是一枚合格基带芯片的*步。由于各国各地区网络制式多有不同,有的可能在使用FDD(频分双工),而有的则在使用TDD(时分双工)。高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合,这些频段组合是难以相互覆盖,因此还会形成“网差”问题。

这就要求如今的基带芯片必须能够支持载波聚合技术以实现频谱的*化利用,确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验,比如在骁龙X60基带芯片上,高通就已经完成了毫米波和Sub-6GHz频段聚合,到了X65这一代,更是实现了基于SA模式下的Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接。

而苹果的自研基带芯片,距离这一目标仍然有很长的路要走。

就此别过,江湖再见?

尽管苹果的自研基带芯片困难重重,但从A系列芯片和M系列芯片的大获成功来看,似乎也没理由怀疑这家科技巨头会被基带芯片所绊倒。

值得一提的是,苹果与高通的关系不仅仅只是对簿公堂,早期两家公司更像是相互成就,十年前高通曾与苹果签订独占协议,以每年向后者支付10亿美元的代价获得苹果的芯片独供权,只不过这份合约随着高通水涨船高的专利授权费而破裂。

可以肯定,未来随着苹果自研基带的成熟,两家公司发展的轨迹将渐行渐远。

从高通此前发布的2021财年报告来看,这家公司已大有拓展多元化业务的趋势。财报显示,高通在射频、IoT和汽车为代表的非手机领域全年营收超过100亿美元,以上业务合计收入占比已经实现QCT(芯片设计)收入的38%,同比增长69%。

即使去年芯片价格普遍上涨,高通还是主动选择弱化苹果这个大客户的影响,证据就是在其芯片业务利润连续5个季度上涨100%的同时,其QTL(授权许可)增长仅为3%,而这部分利润的*来源正是苹果。

最近两年,高通努力在新能源汽车、XR、工业互联网和智能机器人领域拓展自己的生态圈,尽管这些行业与苹果存在普遍交集,但苹果似乎也在刻意回避与高通的联系。

前不久《The information》的报告对苹果即将发布的MR产品做了详细的预测,从XR主处理芯片到图像处理协同芯片,苹果几乎是全程闭门造车,仿佛在元宇宙时代,过去分工明确的产业链再一次归于集中化。

当然,从苹果自身出发,坚持自研战略也是基于产品规划的考量。就比如在Cellular版的iPad上,5G基带同样必不可少,但如果苹果拥有自研的5G基带芯片,就可以根据iPad产品不依赖语音通话的特性做出调整,以更好的释放SoC的性能。

有趣的是,就在四天前,美国最高法院刚刚驳回苹果针对高通的一起专利上诉,尽管这两家科技巨头之间的潜在争端已在全球范围内得到解决,但苹果认为高通或许将发起诉讼,于是选择先发制人。结果是,根据美最高法院的裁决,苹果公司因和解协议而缺乏起诉资格。

这则充满无厘头色彩的小插曲足以说明,无论未来两家公司如何“老死不相往来”,至少现在他们之间的“相爱相杀”还不会结束。

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