多重因素促进着车市在今年的节节攀登，这一在普通居民生活中最贵的消费品，成为刺激经济向上的主要助力器。
推高的过程中也仍然要在创新上有所侧重，所以飙升最快的就是新能源车。2022年上半年，新能源车销量较去年增长了1.2倍，远远超过了汽车行业整体大约20%的增速。按照6月最新的销量数据，新能源车卖了59.6万辆，这其中有13.4万辆贡献自比亚迪。也就是说，几乎每4辆新能源车就有1辆来自比亚迪。
（2021-2022年1-6月比亚迪情况，数据来源：比亚迪公告，36氪制图）
然而，要买到一辆比亚迪的新能源车并不容易。比亚迪董事长王传福6月在股东大会上就曾表示“比亚迪在手订单已经超过50万辆，交付周期在5-6个月。”换句话说，现在付定金，可能要等到明年才能提车。
需求比供给涨的更快，事实上在经历上半年供应链受阻的种种问题之后，即使这样的销售数据也还是被需求撵着走。制造能力、产业链布局，是比亚迪相比新能源新秀们的核心优势之一，这基于20世纪初比亚迪就确立的垂直产业链的战略，所以需求猛增的情况下，小跑两步、还能跟的上。
这20年来的制造能力不只可以造车、还可以创造新的经济价值。在比亚迪车的身后，是几乎可以制造一切“你想不到”的比亚迪产业链，可以与下游一起共同进步。比如，比亚迪执行总裁、汽车工程院院士廉玉波6月就表示，比亚迪未来可能会为特斯拉供应刀片电池。
这种“自立性”在去年被卡脖子严重的半导体身上体现的更明显。当汽车智能化趋势要求新时代汽车要电动，还要更聪明的时候，起到汽车大脑作用的芯片需求更多了，也更高阶了。根据相关案例，去年车芯售价在需求拉动下暴涨，最严重的时候，一枚20元的芯片，最高的时候炒到2800元，涨了140倍。
在2021年卡脖子最严重的地方——IGBT和MCU，也可以在比亚迪产业链的业务中找到节点。曾为比亚迪旗下业务的比亚迪半导体在去年分拆上市，其*客户就是比亚迪，后者在2019-2021年对比亚迪半导体的贡献占到54.81%、58.84%和63.37%。比亚迪引以为豪的混动版车型，背后的DM4.0模块所用的IGBT就是由比亚迪半导体供应。
造一颗汽车能用的芯片并不容易。Omdia数据显示，2020年全球前十大车规级半导体厂商占据的市场份额超60%。即使是专注于芯片的厂商，也仍然没法解决缺芯的问题。那凭什么一家车企就能懂芯片呢？比亚迪的回答是，比亚迪半导体也许不是最专业的芯片厂商，但一定可以在车的领域里，明确知道自己的需求。
（资料来源：比亚迪半导体招股书）
更为重要的是，当这项车上芯片的生意处于火热状态且需求越来越大时，“最懂车”的比亚迪半导体，也可以突破技术和产业间语言的障碍，走到更多客户的上游清单里。比亚迪半导体也在这一过程中走向资本市场，向深交所提交注册、拟在创业板上市，募资20亿元，保荐机构为中金公司。
那么，车芯在现阶段的图景、不断迭代的需求演进过程，都可以在招股书中娓娓道来。
All in car，比亚迪没有选择
与工业级、消费级半导体相比，车，是对半导体的要求最高的场景。
把自己扮演进汽车半导体的角色，可以说是承担了出行的重任。这意味着经常要在极端的环境下工作，比如在温度在零下极寒的冬天，或是地表温度60度以上的夏至。那么，汽车上的半导体器件不但要在这样的温度差异下高性能工作，还需要有更高的可靠性和更长的寿命。
可靠性上，如果半导体失效导致的电器罢工，发生在汽车安全系统上，就可能威胁到驾驶员的生命安全；寿命长短上，汽车上的功率半导体器件，通常需要陪伴汽车的全生命周期，一台汽车的平均寿命在15年左右，车规级半导需要能够活得比这更长。
比亚迪半导体的前身可以说是在这样严肃的需求推动下长出来的。2004年，比亚迪出钱，BFE Ventures出技术，将比亚迪主攻电池保护IC的IC设计部抽出来，成立了比亚迪微电子。这一举措在当时的目的是进军IT行业微电子及光电子领域，此后经过多次股权转让后，2020年1月，比亚迪微电子成为比亚迪股份全资子公司，也就是后来的比亚迪半导体。
（比亚迪半导体车规级半导体产品在新能源汽车中的应用，资料来源：比亚迪半导体招股书）
今天看，比亚迪半导体的主营业务可以分为5类，分别是功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体和制造及服务。并非巧合，比亚迪半导体的业务线可以理解为：以车规级半导体为核心，向工业级、消费级半导体延伸，其中占比最高的功率半导体的主要组成也就是IGBT（绝缘栅双极晶体管）、次之则是智能控制IC的主要组成也就是MCU（微控制单元），而都是过去两年车企们最缺的芯片。
（2019-2021年比亚迪半导体营业收入，资料来源：比亚迪半导体招股书）
围绕车做芯片，是比亚迪的初心和借力而为，同时也让比亚迪半导体踩上了时代风口。
IGBT和MCU对车来说有多重要呢？
分别来说，IGBT是电力设备的心脏，能够直接影响新能源汽车的加速能力、最高时速和续航里程。远川研究所曾对IGBT在新能源汽车中的成本占比做了测算，电控系统占整车成本约为15%~20%，这其中IGBT占电控系统成本37%，也就是说IGBT占整车成本5.6%~7.4%。
这一领域，比亚迪半导体耕耘了17年，自2005年创建IGBT团队、三年后建立6英寸晶圆生产线、再到2009年成功自研*枚IGBT芯片IGBT1.0，比亚迪半导体站在了车规级IGBT越来越重要的位置，据Omdia数据，在新能源乘用车电机驱动控制器这个细分领域，比亚迪半导体2019年以IGBT模块19%的市占率排名第二，仅次于国际知名大厂英飞凌。
（资料来源：比亚迪半导体招股书）
上述*枚IGBT芯片IGBT1.0在13年里革新到了5.0版本，比亚迪的芯也可以造给更多需求方了。
MCU（微控制单元）则是车上卡脖子更严重的地方。Omdia数据显示，2019年全球MCU市场规模为175亿美元，仅中国MCU市场规模就达53亿美元，占比超3成。然而中高端MCU市场中，前五大MCU厂商就占据了70%以上的份额，前十大MCU厂商无一家境内企业。
（资料来源：比亚迪半导体招股书）
同样按照一个价格涨幅来说，去年车规级MCU单价从1.92元/个增长至4.45元/个，对应毛利率由40.08%增长至50.20%；工业级MCU单价由1.04元/个增长至1.40元/个，对应毛利率由36.58%提升至48.17%。
（2020-2021年比亚比半导体智能控制IC毛利率，资料来源：比亚迪半导体招股书）
供求不平衡在2021被拉到新高，这是价位和毛利率同时上涨的原因。而这一领域，对于比亚迪半导体来说，也是有13年积淀的看家本领。从2009年其推出*代工业MCU，到2018年车规级8位MCU的批量装车，比亚迪半导体在MCU上走的是从易到难的路线。虽然市场当下和未来的主流需求都会是32位MCU，但比亚迪半导体也没落下节奏，2019年，其MCU产品实现了从8位到32位的技术升级批量装车。
成绩尚可，在智能传感器和光电半导体两个业务板块，比亚迪半导体也实现了2021年收入接近翻倍的成绩。整体来看，2021年，比亚迪半导体收入同比增长约120%，这个增长势头看起来还未结束。
根据招股书的2022Q1预计财务数据，比亚迪半导体营收在11.15亿元和11.85亿元之间，同比增长111.72%至125.01%；扣非归母净利润约为5950万元至7850万元，同比增长5.98%至39.82%；在外部环境的影响下，依然实现了同期翻倍的收入。
狼性比亚迪，没有中场休息
2008年时，半导体的日子远没有今天好过，但在那一年，比亚迪收到了成长中最重要一笔投资：2.3亿美元，来自巴菲特。
彼时的半导体业正在艰难度日，IDM企业（电路设计、晶圆制造到封装测试的全制造流程）已经开始拍卖手里盈利能力差的固定资产来维持运营，而反之，比亚迪有点阔绰：拿到融资之后，比亚迪转手就用其中的1.7亿元收购了宁波中纬半导体。后者的主要资产，正是台积电在1987年设立的一条6英寸晶圆生产线，用于生产功率半导体产品。
这之后，扩产线、拿融资两个方面，都可以看得见比亚迪半导体这一新兴产业商业路径的“狼性”。
产线收购完成之后，比亚迪在功率半导体上的经营模式就由Fabless（专注于电路设计，没有制造环节）转为IDM（全制造流程）。要知道，用IDM模式的，全球只有功率半导体厂商英飞凌、安森美和意法半导体，中国本土的也仅时代电气和华润微两家，最近一年营收分别为151亿和92亿，按A股计算的市值分别为940亿和711亿。
显而易见，IDM的难度要更大，但比亚迪半导体还是选了更难的方法。背后的原因有两个：首先，功率半导体定制化需求较高，IDM模式打通设计和制造环节，可以实现更快速的技术创新；另外，功率半导体对技术节点要求不高，通常只需要上百nm，在这个领域打通晶圆制造环节成本相对较低。
也就是说，尽管这是短期看起来更难的工作，但长期来说对产业链更有利。
这一战略性转变之后，则是要求看得见的产能爬升。时间轴拉到2019年，宁波半导体在比亚迪“内部转手”至比亚迪半导体旗下，成为比亚迪半导体的全资子公司。2019-2021年，为比亚迪半导体贡献的产能分别为24、25和31万片，预计在2022年产能能够达到36万片。
这还不是比亚迪半导体要的满意速度。2021年9月王传福就在年中交流会中表示，“2021年比亚迪累计订单量可能达到90万辆，而比亚迪交付能力只能达到70-75万辆。”影响比亚迪交付能力的，其中之一就是IC芯片。
招股书也披露了这方面的数据。2021年，比亚迪半导体车规级功率半导体自给率不到63%，有30%以上仍然需要委外代工，剩下不到6%的部分需要对外采购。这不单单是个别现象，招股书数据显示，2019-2021年，比亚迪半导体有3成功率半导体需要由其他晶圆厂制造。
（比亚迪半导体功率半导体自制比例，资料来源：比亚迪半导体招股书）
能自己造芯片了，但还是跟不上需求上涨，此时的王传福，开始关注8英寸晶圆生产设备。和6英寸晶圆相比，8英寸晶圆能够实现更快的产能扩张速度，但同时8英寸产线也意味着更大的成本付出。2019年比亚迪半导体总资产只有12.75亿元，账上的现金只有8000多万，甚至不够再买一条6英寸产线。
因此，比亚迪半导体在分拆之后就开始寻求外部投资者，在3周之内光速完成了3轮融资，总融资金额达28亿元。
2020年5月22日，小米产业基金以1亿元的价格向比亚迪半导体收购1.67%股权，该轮融资估值基准日为2019年12月31日，估值60亿元。
2020年5月26日，也就是上一轮融资完成后的4天，比亚迪半导体完成A轮融资，募集金额为19亿元，对应投前估值75亿元，投后估值94亿元。其中，本轮投资方红杉、中金获董事席位。
（比亚迪半导体现任董事情况，资料来源：比亚迪半导体招股书）
2020年6月12日，距*轮融资完成后的3周，比亚迪半导体完成A+轮融资，投前估值和A轮保持一致，募集金额8亿元，投后估值来到102亿。投资方包括老股东小米产业基金、深创投、中小企业发展基金。其中，中小企业发展基金LP为中芯聚源。
解决了资金问题，比亚迪半导体在2021年8月正式出手建立了一条8英寸晶圆生产线。这条生产线一共花费49亿元（设备30.5亿、土地18.5亿），有38.10亿元来自比亚迪半导体，另外10亿多来自济南市国资委旗下产业发展基金。
这条8英寸产线已经于2022年开始投片，1月产能0.8万片。同时，比亚迪半导体预测在12月可以达到月产能2.2万片，预计全年产能达到20万片。2023年3月达到满产的3万片/月，也就是全年36万片的产能，对应可以配套新能源汽车90万辆。
扩产同时也会给比亚迪半导体带来两方面的压力：一是昂贵的设备带来的折旧摊销费用，2021年增加了2554.23万元，2022将预计增加2.75亿元；二是为稳定人才增加的股权激励费用，2021年摊销金额为1.16亿元，2022至2024年还将分别增加8525.16万元、4655.33万元和1253.01万元。
（2019-2021年比亚迪业绩，数据来源：比亚迪招股书，36氪制图）
此前比亚迪半导体就因为股权激励影响了净利润。仔细看比亚迪半导体的营收和利润就会发现，2020年比亚迪半导体出现了增收不增利的情况，背后的原因就是其在2020年进行了股权激励，产生了7429.77万元的股份支付费用，如不考虑股份支付，2020年比亚迪半导体归母净利润为1.33亿元，较上一年增长56.18%。
（2019-2021年比亚迪业绩（不计股份支付），数据来源：比亚迪招股书，36氪制图）
2021年，比亚迪半导体股份支付费用1.16亿元，如不考虑股份支付，归母净利润为5.11亿元，据此测算，股份支付对比亚迪归母净利润的影响超20%。
The end：比亚迪新的朋友圈
困扰了车企两年之久的缺芯问题，到今天还未得到根本解决。处于风险之中的车企中纷纷寻找产业伙伴支持，或给出更高的价位、或给出更大数量的订单。
相比起来，比亚迪多几分风险中稳定生长的底气，产业链布局的优势在这时候得到显现。在给母公司输血过程中有了稳定业务源，比亚迪半导体也在走向外部。
一方面，比亚迪半导体在各个领域拓展第三方客户，以汽车领域为例，比亚迪已经进入了小鹏汽车、东风岚图等供应链，长城、北汽等也已送样测试。
（比亚迪半导体第三方客户情况，资料来源：比亚迪半导体招股书，36氪整理）
另一方面，下游需求的不断升级，需要比亚迪半导体不断打磨自己的产品。比亚迪半导体计划将上市募集资金用于功率半导体关键技术、高性能MCU、高精度BMS的研发，继续丰富产品矩阵，提升产品性能。
（比亚迪半导体募集资金用途，资料来源：比亚迪半导体招股书）
可以说，制造能力是造车的基石，但不只造车，同时也是比亚迪“造一切”的宝藏工具。举例来说，比亚迪旗下另一上市公司比亚迪电子，被母公司输血的成分就更少，但也更体现了双方相伴相生、“我需要你就有”的协同关系。
这一点在比亚迪半导体身上同理。当制造能力可以满足市场需求时，企业和企业之间的关系并不只有一种“角色”。换句话说，生意场上没有*的朋友，当然也没有*的敌人。
