投资界（ID：pedaily2012）7月19日消息，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
继今年3月获得来自一汽集团的战略投资之后，7月，芯擎科技本轮A轮融资又完成由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与的融资交割。指数资本担任财务顾问。此轮融资，涵盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本，显示了芯擎科技获得更广泛的行业认可和支持，将进一步加速布局高端汽车处理器市场的决心。
芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。
汽车芯片可分为四大类，传感器芯片、MCU控制芯片、数字芯片、IGBT类功率芯片。在芯擎科技董事兼CEO汪凯博士看来，数字芯片是对汽车而言价值最高、体验感最强的芯片类型。芯擎科技希望从智能座舱芯片入手，并逐步推出高等级自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片。
汪凯博士表示，“龍鷹一号”芯片所面向的智能座舱应用乃是刚需，虽当下主要应用于中高档车型，未来会逐步下沉到更多车型。根据中金公司研究部在行业分析报告中采用的罗兰贝格预测数据，智能座舱的全行业渗透率会从目前的30%左右，增长至2030年的90%，成为汽车智能化的标配。芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体，以及电脑和服务器等领域拥有超过25年的丰富从业经验，曾任华芯通CEO、SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。
目前，芯擎科技共有300多名员工，研发占比85%以上。公司在北京、上海和武汉均设有研发中心。
芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的“龍鷹一号”在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义，强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力，我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车，与产业链合作伙伴一起，共同助推和见证中国汽车智能化演进和长远发展。”
亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示，“由红杉中国领投、各家行业知名机构和产业合作伙伴跟投的此轮融资对于芯擎科技意义非凡。在汽车智能化进程持续加速，未来多域融合初现端倪的关键时刻，很高兴能够见证诸位合作伙伴对芯擎科技的信任、认可与支持。芯片是产业价值的起点，芯擎科技将以此轮融资作为新的起点，持续强化产品研发实力及核心技术能力，以优异的产品逐步实现对行业的引领。芯擎科技也期待能够与更多伙伴同行，共同探索定义未来智能化的不凡旅程。”
红杉中国董事总经理项晓骁表示：“随着汽车的电子化、智能化日渐成为共识，智能汽车产业链的长期发展潜力巨大。芯擎科技凭借其出色的研发能力以及产品落地能力，在成立的3年时间内成功推出首款国产7nm汽车高算力芯片“龍鷹一号”，并得到国内外多家车厂特别是Tier One厂商的认可以及资源支持，充分说明了其团队以及产品实力。红杉中国将充分发挥自身优势以及产业资源，助力芯擎科技的发展，加速芯擎科技在智能汽车、自动驾驶以及工业领域内的市场拓展，长期赋能和支持芯擎科技的成长。”
中芯聚源管理合伙人张焕麟先生表示：“汽车智能化的发展对于车规高算力芯片的需求凸显，智能座舱以及自动驾驶芯片是实现智能汽车差异化竞争的核心关键所在。芯擎科技从成立初期就紧密与产业上下游用户深入合作，从终端用户角度理解市场需求、竞争态势以及行业发展，来紧贴实际需求制定自己的发展规划；团队依托之前在高端服务器以及汽车芯片领域的成功经验，成为国内首家成功推出7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”的设计企业，并得到业内汽车厂商的认可；凸显了芯擎科技从产品规划、研发实力，项目落地等方面的突出优势。相信芯擎科技在汽车智能化产业浪潮中，依托自身雄厚的研发实力和产品落地能力，在高算力汽车芯片领域快速前行。”
东软资本总经理孙震表示：“我国拥有全球最大的汽车消费市场，在整车智能化趋势下，高端车载芯片行业发展迅速，是我们非常看好的赛道。芯擎团队在芯片设计与汽车电子行业有超过20年的经验，不到3年的时间内即完成了首款芯片——龍鷹一号的流片，产品性能对标国际市场先进产品，展现了团队强大的研发能力和执行力。此次投资，也是双方合作的又一次升级，东软作为行业领先的全球化Tier1厂商，将围绕龍鷹一号智能座舱芯片，与芯擎一起，搭建行业领先的高端数字座舱平台，推进汽车电子国产化进程。”
博世中国总裁陈玉东博士表示：“作为领先的技术和服务提供商，博世在开发智能驾驶创新平台的过程中看到车规级和高算力的芯片是重要组成部分，并期待与本土优秀的芯片企业开展合作，围绕中国场景量身打造优化的用户体验。 我们相信，凭借着芯擎科技的技术实力，以及在战略股东和生态合作伙伴的共同支持下，将加速首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”量产，为智能驾驶本土发展贡献力量 。”
博原资本管理合伙人及董事长蒋红权表示：“伴随智能汽车电子电气架构升级和智能化需求不断提升，高性能车规级处理器是提升智能座舱、智能驾驶、数据服务等产品功能和体验的关键核心。依托强有力的战略及生态合作伙伴，芯擎科技具备面向整车用户的车规级产品研发及定义能力。芯片底层设计需要考虑国内用户的需求和痛点，拥有自主研发核心技术并能够提供全栈解决方案。芯擎科技车规级产品已处在国内领先位置，量产上车指日可待。我们相信未来公司在车载高端芯片领域一定大有可为。”
国盛资本总经理周道洪表示：“随着新一代信息技术日新月异的发展，“电动化、智能化、无人化、网联化”的深刻变革已经席卷整个汽车产业链。这是汽车产业的百年未有之大变局和新的黄金时代，也是我国汽车产业在新赛道上由大变强实现跨越式发展的重要战略机遇期。目前，电动化的渗透率已达一定水平，智能化突飞猛进，日益成为无人化、网联化的核心驱动，百年汽车业深度重构、再造、新生的大幕已拉开。智能座舱芯片作为智能化浪潮中的核心环节，是卡脖子的细分领域，研发难度极大。芯擎科技研发设计的7nm车规级座舱芯片，填补了国内空白，将赋能并引领中国汽车产业链的智能化进程。”
嘉御资本创始合伙人、董事长卫哲先生表示：“汽车智能化是嘉御重点关注的领域。芯擎团队同时拥有高端服务器芯片和先进制程汽车芯片开发经验和量产案例，在汪凯博士的带领下，公司成功实现全国唯一一款7纳米车规级智能座舱芯片流片，并即将装车量产。芯擎科技的产品线覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱、自动驾驶、车载中央处理器”。首款座舱芯片的设计标准和性能参数就比肩国际一线大厂，充分说明了团队的能力和信心。我们相信芯擎科技在吉利、一汽、亿咖通科技等战略股东的大力支持下，助力车企和生态伙伴，推动中国汽车智能化产业快速发展。我们看好芯擎团队成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。”
沄柏资本主席鲍毅表示：“智能驾驶芯片是汽车智能化发展中至关重要的底层技术，也是沄柏共建能源新动力生态的重要布局。通过长期的接触和产业生态的了解，我们高度认可芯擎的团队深厚的技术积累，以及务实而不失进取的发展战略。沄柏相信产业生态的协同将加速公司产品的量产，并进一步推动公司下一阶段的研发进程。沄柏将秉持一贯的“理想创伴”投资理念，助力芯擎早日成为全球领先的车规级芯片企业。”
越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示：“智能汽车的‘新四化’促使车规芯片需求量不断提高，芯片复杂度日益提升，高端芯片、复杂芯片市场需求不断涌现。随着设计及代工技术日趋成熟，汽车处理芯片SoC迎来发展机遇期。作为汽车智能座舱与智能驾驶处理芯片赛道的重要参与者，芯擎科技团队在大算力芯片的设计上具有深厚实力和丰富经验，项目具备较高的技术壁垒与先发优势，有望驶上汽车智能化的快车道实现良好发展。”
弘卓资本合伙人巍骛表示：“汽车产业的智能化需要高性能、低功耗、安全可靠的大算力车规级芯片作为支撑。芯擎团队扎根车规级以及大算力芯片数十年，对汽车芯片有深厚理解和独特创新，拥有全栈技术能力。芯擎团队产品定义准，研发实力强，是世界级的汽车芯片专家。目前公司正处在赛道头部的有利位置，弘卓看好并相信芯擎能够在汽车芯片领域脱颖而出，未来将持续关注芯擎，陪伴公司成长。”
