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智联安科技完成数亿元C轮融资,国投创业领投

融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。
投资界(ID:pedaily2012)7月29日消息,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安科技”)宣布完成 数亿元C轮融资,本轮由 国投创业领投,瑞芯投资、华泰宝利投资、东源资本、善金资本、老股东明裕创投跟投。融资资金主要用于 芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。

据了解,智联安科技成立于2013年,是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商,拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线,在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术,产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。

谈及此次投资逻辑,国投创业执行总经理王磊建表示:“随着移动通信网络的发展,2G、3G网络正在全球范围内有序退网,基于LTE Cat.1模组的物联网连接数量正在快速上升,而目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片,智联安正在成为这个领域的后起之秀,它的芯片架构从底层开始搭建,拥有全球最小的裸片尺寸,具有强大的竞争力,在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势,随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟,我们相信智联安的物联网芯片在商业化上将取得不断的进展。

在5G NR领域,智联安得到了华为和运营商的大力支持,有望成为全球第一家成功研发5G高精度定位芯片的公司,这将为公司未来在5G领域的产品开拓带来强大的竞争力。除了物联网芯片,我们也惊喜的看到,公司将沉淀数十年的通信技术发扬光大,应用到汽车雷达领域,成为欧美一线汽车厂商的激光雷达芯片供应商,并已经实现了大规模的出货,通过前瞻性的技术布局和行业卡位,智联安未来将继续拥有充沛的成长动力,我们相信在智联安管理团队的带领下,智联安将进入快速成长的轨道。”

智联安科技在过去3年先后承担两项国家科技重大专项,分别为围绕“NB-IoT芯片”的《面向智慧生活的安全可信智能物联平台与融合服务项目》(科技部 2019年)、聚焦“5G RedCap芯片”的《基于R17的5G中高速大连接测试设备项目》(工信部 2021年)。

目前,智联安科技已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO 26262 : 2018 ASIL B产品证书;并且首款汽车激光雷达芯片也已实现前装车量产测试。

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