打开APP

长运通半导体完成估值数亿元A轮融资,专注功率IC和SiP微模块设计

未来,长运通半导体将致力于高性能功率半导体,包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制,

投资界(ID:pedaily2012)8月19日消息,功率IC和SIP微模块设计服务商长运通半导体宣布完成估值数亿元A轮融资

据了解,本轮融资将主要用于加大产能及备货

深圳市长运通半导体技术有限公司成立于2003年11月,是一家专注于功率IC和SiP微模块设计的民营企业,产品覆盖高可靠、工业电子、消费电子三大应用领域。

长运通半导体是具有自主独立知识产权的国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业、深圳市自主创新行业龙头企业和国家半导体照明标准光组件标准制定者之一,并与电子科技大学、西安电子科技大学等知名高校强强联合,产学研一体打造自主品牌的“长运通•中国芯”。

未来,长运通半导体将致力于高性能功率半导体,包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制,成为功率半导体行业的标准制定者,成为并被公认为功率半导体行业的领导者。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】