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一年融四轮,半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资

一家先进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

投资界(ID:pedaily2012)9月8日消息,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(青禾晶元宣布完成A++轮近2亿元融资,主要用于新建产线扩大生产。

本轮融资由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前,青禾晶元曾获得英诺天使、同创伟业、惠友资本、云启资本、软银中国资本、韦豪创芯、芯动能等机构的数亿元人民币投资。

青禾晶元创立于2020年7月,是一家进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题,从而加速国内半导体产业发展,快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前,核心技术已经过多种工艺验证,相关产品已在部分应用中规模化量产。



青禾晶元公司典型产品——Emerald-SiC


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