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中科驭数完成数亿元B轮融资,金融街资本领投

中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。

投资界(ID:pedaily2012)9月20日消息,中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。

本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局,加速构建DPU芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供国产核心算力基础设施,继续保持DPU赛道的领跑地位。

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中科驭数是国内DPU芯片的领军企业,创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累,自主技术比例高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。继2021年发布行业首部DPU技术白皮书后,中科驭数2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书,推动了DPU行业的标准化。在技术领先性、DPU芯片产品成熟度、DPU商业化市场应用、DPU生态建设、以及DPU标准推动等等方面,中科驭数在行业内遥遥领先。

第二代DPU芯片K2预计近期回片

目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片,这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。

在技术路线上,中科驭数2018年创新性地提出“软件定义加速器”技术路线,采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构,解决了专用处理器设计碎片化的问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。

适配国产生态产品方案已规模化商用

得益于中科驭数自研的软件开发平台HADOS,驭数产品灵活度高、稳定性强、兼容性好,全面适配国内外多种操作系统,大幅降低应用软件开发难度。

在商业化拓展上,中科驭数围绕“垂直深耕,水平扩展”的策略,产品和方案已实现规模化商用,仅2022上半年订单已经是2021全年的两倍。

金融计算领域是中科驭数垂直深耕的重点领域之一。随着高频量化交易日益兴盛,交易系统对时延性能要求越来越极致,目前行业中纯软件的加速方案遭遇瓶颈,中科驭数自研的软硬件一体化加速平台,具备超低时延、高吞吐、低抖动、高稳定、高安全等优势,尤其在超低时延领域,驭数产品商业环境实测均值仅为1.12微秒,创下全球超低时延最快纪录。

同时,中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。基于已有技术储备和生态布局,中科驭数有望推出行业内最早的云原生服务网格全面加速方案,其对比当前的解决方案,时延性能可以提升5-10倍,为实时性要求极高的工业控制、车路协同等应用场景提供技术支撑。

算力网络是数字经济时代的核心生产力,在东数西算国家战略布局下,作为下一代算力底座的基础设施,中科驭数的DPU可维继应用算力的指数提升,通过DPU支持网内计算,同时扩容基础算力的管道,通过数据面代理赋能无服务器服务和云原生应用,助力实现算力底座新技术突破,降本增效、大幅优化能耗。

金融街资本董事长程瑞琦表示:“DPU是数据中心新型算力基础设施,中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势,并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展,持续领跑DPU赛道。”

建信股权首席投资官李瑞指出:“数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点,东数西算等大型工程的实施,进一步提升了对DPU这类数据中心核心芯片的需求。中科驭数作为科研院所孵化的DPU芯片企业,技术实力雄厚,在产品迭代、商业化落地等方面均处于国内领先地位,具有巨大的发展潜力。”

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