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搜索量暴增6000倍,“小芯片”能突围芯片封锁

在加快芯片“国产替代”的大背景下,Chiplet成了争议中的“灵丹妙药”。

过去一年,在摩尔定律放缓以及芯片脱钩等多个因素下,Chiplet(小芯片,又称“芯粒”)技术被认为是提升算力密度的关键路径,成为了中国半导体产业重点关注的赛道之一。

1月5日,美国、中国两家半导体企业不约而同公布基于Chiplet的先进芯片量产:

CES 2023开幕演讲上,美国芯片巨头AMD发布全球*集成数据中心APU(加速处理器)芯片Instinct MI300,其采用5nm和6nm的先进Chiplet 3D封装技术,实现高达1460亿个晶体管,AI 性能比前代提升8倍以上,最快2023年下半年发货;

国内晶圆封装龙头长电科技(600584.SH)宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

实际上,Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案,通过2.5D/3D集成封装等技术,能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片,如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片(SoC)。与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势,非常适用于高性能计算等领域。

例如,搭配28nm、14nm等不同制程芯片,通过Chiplet等技术集成的芯片,可接近7nm芯片性能和作用,而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且,国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。

根据钛媒体App编辑的统计,自2022年8月开始,“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增,周搜索指数最高增长6123倍。而在去年12月中的一周内,搜索量暴增1005倍,热度仅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。

这意味着,最近很多人开始在中文互联网上搜索、了解Chiplet半导体技术。

“Chiplet”过去一年的中文搜索增长趋势

(来源:钛媒体App/百度指数)

清华大学集成电路学院院长吴华强教授在2022年IC World大会上表示,Chiplet是延续摩尔定律的重要技术路径,对中国至关重要,是核心战略产品:是集成电路产业后摩尔时代重要技术路径;具有极高的商业价值;为没有EUV光刻机下争取战略缓冲期;可重新定义产业链。

去年12月,中国发布了*原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》,被认为是AMD、台积电发起的国际UCIe标准的“中国创新版”,有超过60家企业参与,成为Chiplet行业标准的Plan B。

不过,当前Chiplet还存在很多争议和挑战。无论是国内芯片 IP(知识产权)偏少,产业上下游的支持力度差,还是芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战,都说明国内Chiplet产业链还不成熟,距离自主可控还有一定距离。

“国内已经具备了一定的Chiplet芯片设计能力,但是普遍基于海外的制造和集成工艺。”吴华强坦言。

那么,在加快芯片“国产替代”的大背景下,Chiplet能否将成为中国突围芯片封锁的“救星”?

争议中的“灵丹妙药”

事实上,Chiplet并不是一项新的技术名词。

早在2009年,英特尔在制造一款复杂处理器(i7 Nehalem process)时,就提到了类似Chiplet的多芯片3D集成的概念,当时这一消息还没被很多人关注到。

随后2015年ISSCC大会上,美国芯片巨头Marvell创始人周秀文提出了MoChi(模块化芯片)架构概念。同一年,美国芯片巨头AMD公司就以实现性能、功耗和成本的平衡为目标,率先将Chiplet应用于商业产品中,自此之后陆续使用HBM、Chiplet和3D Chiplet等技术研发芯片产品。

为什么要Chiplet?一个核心原因就是:摩尔定律的放缓以及先进芯片设计成本越来越高,通过Chiplet实现对算力的无止境需求。

事实上,近年来,随着高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓,先进封装技术变得越来越重要,也逐渐成为芯片公司加码布局的重点。而Chiplet将SoC模块化之后,可以减少重复的设计和验证环节,提高产品的迭代速度,与更加追求效率的后摩尔时代调性相同。

Chiplet是行业技术、市场需求与经济效益协同选择的结果,近年来加速爆发主要源于三方面:1、摩尔定律呈现放缓趋势,先进制程工艺逐渐接近物理极限、成本高且产能有限;2、单芯片算力逐渐无法满足人工智能、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增要求:3、万物智能互联时代,市场对芯片多样化、敏捷化开发需求极高。

2019年,AMD发布7nm制程的Ryzen 3000系列,其中内置基于Chiplet技术的Zen 2 内核,实现了对英特尔落后制程和性能上的超越,以较高的性价比快速分食PC处理器芯片领域的市占率。

2021年6月,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache,使用台积电的3D Fabric先进封装技术,引入垂直Cache,让存储架构基于Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起,最后概念产品中每个Ryzen 5000 Chiplet的存储架构实现接近翻倍的提升。

苹果Chiplet专利与M1 Ultra芯片

随后,科技巨头们也嗅到了Chiplet技术的商业化前景。2022年3月,苹果公司发布的自研M1 Ultra芯片,就是通过Chiplet封装方案,将两个M1 Max芯片互连,以实现更高的性能以及更经济的方案;2021年特斯拉发布的7nm Dojo Al超算模组,采用了Chiplet技术,每秒可执行1024亿次计算,性能远远高于其他芯片产品,甚至还取代日本的“富岳”成为全球最快的超级计算机。

此外,Chiplet技术类似于预制菜概念,引入了平台化设计模式。一方面,这种系统平台带来成熟解决方案,可固化成的标准组件,降低技术风险,减少重复开发;另一方面平台化设计使技术收敛,易于实现标准化,形成生态的必要系件,而且系统开发变为软件开发+定制功能实现,加速了应用开发和应用创新。

根据调研机构Omdia数据显示,到2024年,Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元,较2018年增长9倍。到2035年,全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元,较2024年增长近10倍。

基于Chiplet的系统芯片示意图(来源:IEEE会议)

“(Chiplet)解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡,能降低较大规模芯片的设计时间和风险。”芯原股份CEO戴伟民十分看好Chiplet这项技术发展。去年一场线上会议中,戴伟民直言,Chiplet技术能使中国构建计算机和电子设备核心的中央处理器 (CPU) 和图形处理器 (GPU) 的“战略库存”。

对于中国来说,Chiplet技术的*吸引力在于,它可以在降低成本下,实现不同工艺节点的芯片产品搭配,并通过添加或删除Chiplet,来创建具有不同功能集的不同产品。除了降低成本外,还能大大缩短研发时间,增强企业的市场竞争力。

“Chiplet技术带来系统综合性能的提升,可弥补中国EUV光刻机等关键装备不足缺陷。采用Chiplet技术,可以支撑换道发展变革性技术,为中国集成电路产业发展争取战略缓冲期。”吴华强表示,随着数字化与智能化进程加快,对算力需求紧迫,高性能计算芯片有望成为引爆Chiplet市场的核心产品。

不过,清华大学教授魏少军却认为,Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”,而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”

综合考虑成本、性能等多方面的因素,魏少军表示,Chiplet技术*的应用场景,主要包括计算逻辑与DRAM(动态随机存储)集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥此前在公开演讲中也指出,Chiplet不仅是先进封装,合理的架构设计才能和封装技术相得益彰。架构设计和先进封装齐头并进,才能加速Chiplet的落地与实现。每款用Chiplet技术实现的大芯片一定是两者共同作用的产物。

“盲目夸大Chiplet的作用也是不对的,只是Chiplet设计方式加上成熟工艺在某些场景下小于或等同于先进工艺的作用,Chiplet并不能替代以光刻机的演进为主要方向的传统集成电路技术路线。”中国计算机互连技术联盟CCITA郝沁汾对钛媒体App表示,只靠Chiplet并不能实现中国芯片产业的“弯道超车”。

此外,值得注意的是,因为Chiplet技术强调将模块化的芯片之间的互连,因此容易与“先进封装”概念混淆。英特尔中国研究院院长宋继强博士,在2022年12月的一场线上活动中向钛媒体App介绍了这两个概念的区分。

宋继强表示,先进封装和Chiplet的概念并不等同,先进封装是将不同的芯片很好地封装在一个更大的芯片中,是集成制造技术,而Chiplet更多则是对芯片架构或系统架构的设计理念。“多芯片封装集成中未必需要Chiplet的设计,但想要实现Chiplet,则一定需要用到先进封装。”

宋继强向钛媒体App强调,Chiplet更多是设计理念的概念。而Chiplet要实现得好,一定要用到先进封装,但先进封装里面不一定都是Chiplet的设计。

电子科技大学电子科学与工程学院教授黄乐天曾谈到,尽管Chiplet作为一种新的技术路线,确实给出了在单个裸片晶体管数量受限的情况下,保持封装后芯片产品晶体管数量持续提升的方法,但是,Chiplet绝不是解决目前国内芯片产业的“*神药”,其局限和挑战同样很大,还会由于国内的特殊情况而导致新的挑战。

国产Chiplet背后的五大挑战

尽管争议颇多,但中国已经开始布局和重视Chiplet技术的发展,毕竟美国企业已经跑在了前面。

目前在国内,华为海思半导体是最早研究Chiplet芯片的科技公司之一。后来,包括芯片IP公司芯原股份、长电科技、通富微电、寒武纪等企业都在发力Chiplet技术。据中国证券报统计,A股中布局Chiplet的概念股有8只。

同时,寒武纪第四代Al处理器MLUarch03、壁仞科技通用GPU BR100等一批基于Chiplet技术的国产芯片都已经对外量产或测试使用。

去年12月27日,龙芯中科(688047.SH)宣布完成了一款面向服务器市场的32核CPU处理器“龙芯3D5000”的初样芯片验证。而3D5000就是通过Chiplet技术,把两个3C5000的硅片封装在一起。龙芯预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

不过,虽然上述芯片基本都是国内企业的设计、销售,但是它们依然基于海外的制造和集成工艺,IP(知识产权)也不可避免的用到了美国技术,中国Chiplet产业链国产化率较低。

仅芯片 IP 市场来看,2021年,英国Arm公司和美国Synopsys分别以40.4%、19.7%高市占率稳居全球*、第二位置,而中国大陆仅有芯原股份以3.3%的全球市占率挤进前十名。

国产化率偏低背后原因,与制造能力和封装技术企业支持力度较弱,部分EDA工具、高性能芯粒间互联接口、测试技术等关键技术空白,以及缺少国内广泛接受的统一Chiplet标准等诸多因素有关。

吴华强表示,国内具备Chiplet的基础能力,但发展问题突出。他提到以下五点问题与挑战:

制造能力同国外还存在差距,先进封装技术水平需要进一步提升;

国内缺少广泛接受的统一Chiplet标准,多种标准分散,不利于形成合力,浪费产业资源;

国内产业链协调联动不够,企业开展Chiplet产品研制需要多方协调,自己弥合产业链,制约了技术创新的快速发展;

Chiplet技术难度高,中小企业面临较高的门槛,既缺少相关经验,又无法独立承担大量的技术攻关,产业生态建设刻不容缓;

部分EDA工具、高性能芯粒间互联接口、测试技术等关键技术存在空白。

一位半导体行业人士对钛媒体App表示,由于Chiplet可以延伸出很多新的封装方案,比如台积电提出的Passive Interposer(2.5D) 以及英特尔提出的Silicon Bridges等,但这些核心技术 IP 并不会销售给中芯国际、长电科技等。因此,一旦国内芯片封装公司想要做Chiplet,就需要大量的投资做研发、做测试验证等,而下游需求订单是否真的存在,依然是一个未知数。

以国内晶圆封装“一哥”长电科技为例。2022年,该公司计划资本开支60亿元,占去年前三季度营收的四分之一左右,其中大部分都是投入包括Chiplet在内的先进封装技术。另外长电还成立了设计服务事业部,去年11月向其全资子公司增资至10亿元,主要为了获得Chiplet设计订单进行协作和服务。但截至目前,长电科技并没有公布相关客户到底有多少、Chiplet市场规模化需求是否存在等。

“Chiplet推动起来的难度主要在于中国企业普遍有技术的不自信。尽管很多企业都加入了英特尔、台积电主导的Ucle联盟,但英特尔并不能把相关技术细节进行公开,尤其中国企业只是标准的贡献者成员(contributor member)。”上述行业人士表示,很多企业在营收面前,都会对Chiplet投入保持谨慎态度。在短期商业需求没那么确定下,大家都质疑Chiplet是否可以全力去投入,还是说只能作为尝试性项目。

吴华强建议,国内需要构建Chiplet产业联盟,形成合力突围,而且要打造Chiplet标准化、产业化、产品化、生态化。

“制定高质量的国内Chiplet技术标准,统一行业接口,扩大共同的芯粒市场;补足、拉通国内产业链条,建设完善的Chiplet产业;支持新商业模式、新业态的发展,打造繁荣活跃的创新环境;以高算力芯片等关键芯片为牵引.依靠市场机制牵引技术应用,加快国内Chiplet芯片产品化;加强国内Chiplet生态建设,包括标准体系建设、产业链动调机制建设、公共技术服务平台建设、开放的IP、芯粒资源池建设、参考流程研发等。”吴华强表示。

突围芯片封锁

Chiplet中国标准成为关键因子

随着半导体战略地位的愈加重要,各国政府、产业机构也都开始关注到了Chiplet带来的技术变革,纷纷在相关政策制定中提到Chiplet的重要性:

2017年,美国国防部高级研究计划局(DARPA)发布了名为 “通用异构集成和IP重用策略(CHIPS)〞的项目,提出Chiplet慨念,目标是培育即插即用的模块化芯片的生态体系,希望通过可复用的芯粒搭建复杂系统的设计模式和*芯片设计体系;

2022年8月,美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》中包括PCAST提交的《振兴美国半导体生态系统》,该文件中提到美国要打造一个包含完整软件栈的Chiplet平台,初创公司和学术机构可以将自己定制的芯粒、芯粒平台集成在一起验证它们的创新方案,以大幅减少完成新产品验证所需要的成本和时间;

2022年10月,欧盟委员会更新 《关于建立欧洲开源硬件、软件和 RISC-V技术主权的建议和路线图》报告,建议构建“Chiplet+转接板”的欧洲生态系统,即以开源方式开发芯粒间的接口1P,以造成芯粒间接口的“事实” 标准,而且开发基于Chiplet的系统芯片基础架构,使中小企业、初创企业和行业能够向“Chiplet+转接板”技术路线迈进。

吴华强直言,Chiplet技术的竞争是生态之争,标准是焦点,平台是竞争力的基础。

2022年3月,英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光,携AMD、Arm、高通、谷歌、微软等科技行业巨头推出了一个全新的通用芯片互连标准:通用小芯片快连(UCle)。旨在为小芯片互连定制一个新的开放标准,简化相关流程,并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。这一标准之下,芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

随后,芯原股份、灿芯半导体、芯来科技、芯和半导体、长电科技等诸多国内芯片厂商也纷纷宣布加入UCIe产业联盟。

“基于英特尔和台积电技术的Chiplet标准,中国企业只能作为贡献者成员,没有话语权。”吴华强在他的演讲PPT中直言不讳地指出,如果中国企业可以拉通建立自主体系,国内Chiplet技术在未来两、三年应该有爆发机会。

实际上,生态建设是一项技术革命的关键,唯有越来越多的芯片设计企业开始采用Chiplet设计的时候,才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。

早在2020年8月,中科院计算所牵头成立了中国计算机互连技术联盟(CCITA),重点围绕Chiplet小芯片和微电子芯片光I/O成立了2个标准工作组,并于2021年6月在工信部中国电子工业标准化技术协会立项了《小芯片接口总线技术》《微电子芯片光互连接口技术》2项团体标准。小芯片接口标准制定,目前集结了国内产业链上下游六十多家单位共同参与研究。

2022年12月,中国*Chiplet技术标准正式发布,这项标准描述了CPU/GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线(Chiplet)技术要求,包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等,以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商,实现一种或者几种成本低廉、重点针对 Chiplet芯片架构、可以覆盖80%以上应用场景的先进封装手段等。

尽管作为中国小芯片标准的主要发起人和起草人,郝沁汾反复向钛媒体App强调,中国小芯片标准更偏重本土化的需求,与UCIe并不是竞争关系,而且CCITA已经在考虑和英特尔UCIe在物理层上兼容,以降低IP厂商支持多种Chiplet标准成本。

但不可否认的是,随着美国政府对中国半导体的制裁步步升级,对于中国突围先进制程芯片发展短板,Chiplet中国标准将成为国内芯片发展的关键因子,有助于推动行业围绕Chiplet技术形成更加广泛的社会分工。

不过,先进制程依然是整个半导体创新发展的基础,没有先进制程Chiplet很难有发展。中国在先进制程和先进封装两方面要齐头并进地推进。“先进制程是基础,是重中之重。如果说没有好的晶体管,没有好的die裸片,后面仅仅靠封装达不到*的效果。”宋继强对钛媒体App表示。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶认为,大家还是要冷静看待Chiplet。Chiplet本质上还是一个集成的技术,整体性能优秀的前提是不能有任何一个短板,同时又加了互联、散热等一系列集成上的难点,所以Chiplet技术本身又制造了更多障碍。关于先进工艺,中国不能有任何投机取巧的心理,就是沉淀下来踏踏实实的干,所有的抄近路都被堵死了,就不要再去企图找到任何捷径了,只能正面对抗。

中科院计算所研究员韩银和表示,Chiplet未来主要将用于高性能领域,5年内会形成Chiplet集成芯片,未来生态将会逐渐完善。

“中国需要形成共识,凝心聚力,抓佳历史性的发展机遇,头部产学研结构密切协作,形成统一标准规范,加速自主Chiplet技术成熟并产业化。”吴华强说。

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