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瑞迪威完成C轮融资,国投创业领投

瑞迪威成立于2014年,专注于微波毫米波相控阵SOC芯片、天线、组件等高新技术的研发。

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,瑞迪威宣布完成C轮融资,由国投创业领投、策源资本跟投。本次融资所获资金主要用于瑞迪威加大研发投入,产品更新迭代,持续创新升级,助力发展进一步提速。

瑞迪威成立于2014年,专注于微波毫米波相控阵SOC芯片、天线、组件等高新技术的研发,完成了主流频段全覆盖,做到了低剖面、低成本毫米波相控阵前端工程化应用,实现了生产环节自动化,公司产品已形成装备配套。

据悉,瑞迪威主要产品为射频SOC芯片、毫米波频段相控阵天线等相控阵雷达核心部件。该公司相控阵芯片运用了Chiplet技术,兼顾了高性能、模块化、高集成度和低成本的优势,并已形成模块化产品系列。

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