打开APP

爱仕特完成超3亿元A+轮融资,武岳峰资本领投

深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。

投资界(ID:pedaily2012)1月12日消息,爱仕特完成A+轮融资,武岳峰资本武平总领投,国家开发银行中信建投瑞芯资本珠海华发集团香港郑氏集团南通市政府善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投,共计融资超过3亿元人民币

深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理,是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片,高功率低耗损的SiC MOS模块,以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案,各项性能指标达到国际水平,提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务,满足不同行业需求。

自2017年成立以来,爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级SiC MOS模块专用工厂,已实现全SiC MOS功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力,于2021年获得国家高新技术企业认定,并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和第三方AEC-Q101产品可靠性认证。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

相关企业

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构|VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】