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晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资,将加大研发投入

晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型,紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,西安晟光硅研半导体科技有限公司(简称:晟光硅研)完成数千万人民币Pre-A轮融资,投资方为中芯聚源超越摩尔软银中国七匹狼中科长光等,中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入,定型滚圆、划片等国产化设备,优化切片技术等。

图源:中孚资本公众号

晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型,紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片,同时根据客户需求积极拓展技术工艺,实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割,衬底边缘修复等工艺延展,已完成18家碳化硅客户的代工和打样。同时以碳化硅的成熟应用为起点,不断拓宽业务领域,已经延伸至氮化镓,超宽禁带半导体氧化镓、金刚石,陶瓷复合基板,航空航天军工武器等新领域的客户服务,解决硬、脆、贵材料加工瓶颈。

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